中國各地風土人情收錄 第47章 芯源微688037的前世今生

創立：中科院孵化，“芯”夢啟程

2002年，在國家對半導體產業的前瞻性佈局與戰略需求下，芯源微在瀋陽這片土地上誕生，由中科院瀋陽自動化研究所發起創立。這一創立背景，源於中科院“兩個輪子走路”的方針：一方麵麵向基礎研究及國家重大戰略需求；另一方麵麵向國民經濟主戰場。當時，半導體裝備幾乎100%依賴進口，市場空間巨大，但研發難度大、週期長、見效慢。瀋陽自動化所雖在半導體技術上冇有相應基礎，卻毅然決定采取引進技術、消化吸收再創新的發展模式，與韓國公司合資合作，引進韓國技術，踏上半導體設備國產化的征程。

宗潤福，這位1988年就進入中科院瀋陽自動化研究所工作，曆任研究員、室主任、科技處長的科研人員，在2002年12月，作為自動化所的投資方代表，參與創立了瀋陽芯源公司，擔任董事長、總經理，開啟了他在半導體裝備領域的創業之路。當時，國內半導體裝備研發幾乎是零基礎，宗潤福帶領團隊在與韓國人談判的過程中，充分意識到風險和困難，但依然堅定地選擇了這條充滿挑戰的道路，芯源微的創業路也因此被總結成“一條好漢、一個方向、一麵旗幟”。

困境中堅守：自主研發的艱難歲月

創業初期的芯源微，麵臨著諸多困境。國內半導體市場尚處於萌芽階段，有限的客戶並冇有擴產的需求，這使得芯源微的產品銷售遭遇了極大的阻礙，公司一度舉步維艱，宗潤福甚至曾為了籌措員工下個月的工資而發愁。

在艱難的處境下，芯源微也麵臨著不少誘惑。當時，行業內一些企業通過翻新二手設備來賺取快錢，這種看似輕鬆的盈利模式對芯源微來說是一種不小的誘惑。然而，芯源微始終牢記自己的使命，堅守自主研發的道路。宗潤福認為，翻新二手設備雖然能在短期內解決公司的生存問題，但從長遠來看，這種商業模式無法形成核心競爭力，企業的生命期也會很短。作為一家由中科院發起的高新技術企業，芯源微的使命是發展國產設備，推動半導體裝備國產化進程。如果選擇涉足二手設備翻新，不僅會偏離公司的發展方向，還可能擠壓國產設備的發展空間。

在冇有訂單、資金緊張的情況下，芯源微憑藉著堅韌、堅定、堅持的個性，以及中科院工作培養出來的科研作風和狼性文化，咬牙堅持了下來。他們從有限的客戶入手，秉持著“做一個、成一個”的理念，不斷提升客戶的信任度，與此同時，努力提升員工的能力和信心，鍛鍊出了一支優秀的團隊，在困境中逐漸形成了正向循環，為未來的發展奠定了基礎。

轉機與突破：LED熱潮中的崛起

2009年，對於芯源微來說，是一個命運的轉折點。這一年，國內LED行業迎來了爆髮式的增長，如同一場及時雨，滋潤了芯源微這顆在困境中堅守的種子。隨著LED晶片市場需求的急劇攀升，芯源微憑藉著前期積累的技術優勢和產品研發能力，迅速在這片新興市場中嶄露頭角。

在技術層麵，芯源微的技術平台和產品水平在LED領域展現出了明顯的競爭優勢。經過多年的自主創新和持續研發迭代，其產品效能全麵超越了進口設備。在關鍵的塗膠顯影環節，芯源微的設備能夠實現更高的精度和穩定性，確保LED晶片的生產質量和效率。在清洗工藝上，芯源微的設備也能更好地滿足LED晶片對潔淨度的嚴格要求，有效提升了晶片的良品率。這些技術優勢，使得芯源微在LED設備市場中脫穎而出，相關設備的市場占有率一路飆升，最終超過了50%，成為了國內LED設備領域的領軍企業。

同年，芯源微承擔了國家重大專項，這一項目不僅為公司帶來了充足的科研經費，更意味著芯源微正式進入了國家隊序列，從一家地方企業躍升為國家重點支援的半導體設備企業。這一身份的轉變，為芯源微的發展提供了更廣闊的平台和更多的資源，也讓芯源微在半導體設備領域的影響力得到了極大的提升。此後，芯源微連續兩次承擔國家02科技重大專項，憑藉在技術研發和產品創新方麵的卓越表現，連續獲評國內半導體設備十強，還成為了首批國家級專精特新“小巨人”企業，在半導體設備行業中站穩了腳跟，為後續的發展奠定了堅實的基礎。

科創板上市：邁向新征程

2019年12月16日，對於芯源微來說，是一個具有裡程碑意義的日子。這一天，芯源微成功登陸上海證券交易所科創板，股票代碼，正式開啟了在資本市場的新征程。作為遼寧省科創板第一股和國內半導體光刻工藝設備第一股，芯源微的上市備受矚目，開盤當日，其發行價格為26.97元，收盤價格已達64.5元，當日漲幅達139.15%，這一成績不僅彰顯了市場對芯源微的高度認可，也標誌著芯源微從此進入了一個全新的發展階段。

科創板的上市，為芯源微帶來了充足的資金支援。公司先後通過IPO、定向增發兩種方式募資約15億元，這些資金為公司的生產運營、技術研發、市場開拓等方麵提供了強大的動力。在技術研發上，芯源微得以加大投入，不斷攻克技術難題，提升產品的技術水平和效能。在市場開拓方麵，芯源微有了更多的資源去拓展客戶群體，提升品牌知名度，進一步鞏固其在半導體設備市場的地位。上市後，芯源微的經營實力得到了顯著增強，營收及利潤規模不斷擴大，淨資產規模也大幅提升，為公司的長遠發展奠定了堅實的基礎。

發展現狀：多領域佈局，持續創新

如今的芯源微，已不再是當年那個在困境中掙紮的初創企業，而是在半導體設備領域實現了多領域佈局，形成了前道塗膠顯影設備、前道清洗設備、後道先進封裝設備、化合物等小尺寸設備四大業務板塊，產品完整覆蓋了前道晶圓加工、後道先進封裝、化合物半導體等多個領域。

在技術突破方麵，芯源微取得了令人矚目的成績。在前道塗膠顯影設備領域，經過多年的研發、驗證和量產應用，芯源微完成了28nm及以上工藝節點的全覆蓋，在客戶端已有數十台光刻機的成功聯機經驗，是國內唯一可以提供量產型塗膠顯影設備的廠商。在關鍵的工藝指標上，如高產能架構、內部微環境控製、邊緣曝光等，芯源微的前道塗膠顯影機已達到國際先進水平。其光刻膠塗覆缺陷及成本控製技術、在線式工藝缺陷檢測技術也達到了國際先進水平，這些技術優勢使得芯源微在與國際競爭對手的較量中脫穎而出。

前道清洗設備同樣成績斐然。芯源微的前道物理清洗機在自動刷壓控製技術、晶圓正反麵顆粒清洗、化學藥品精確供給及回收、內部微環境精確控製等技術方麵已達到國際先進水平，整體技術達到國際先進水平，成功實現了進口替代，進一步夯實了國內市場龍頭地位。其前道化學清洗機也已獲多家客戶驗證訂單，其中高溫SPM化學清洗機獲得國內領先邏輯客戶驗證訂單，高溫SPM清洗工藝為28nm\/14nm製程效能要求最高的工藝之一，也是技術壁壘最高的濕法工藝，這一突破標誌著芯源微在化學清洗領域的技術實力得到了客戶的高度認可。

從訂單與業績來看，2024年上半年，芯源微新簽訂單12.19億元，同比增長約30%，展現出強勁的市場需求和競爭力。其中，前道塗膠顯影新簽訂單同比保持良好增長，後道先進封裝及小尺寸新簽訂單同比較大幅度增長，應用於Chiplet領域的新產品臨時鍵合、解鍵合等新簽訂單同比增長超過十倍，公司戰略性新產品前道單片式高溫硫酸化學清洗設備也獲得國內重要客戶訂單。截至2024年6月底，芯源微在手訂單超過26億元，創曆史新高，充足的在手訂單為公司未來的業績增長提供了有力保障。

在營收和淨利潤方麵，2024年前三季度，芯源微實現營收11.05億元，同比略有下滑。收入下滑主要受去年以來小尺寸簽單規模及占比持續下降、存量訂單驗收資源減少，以及前道物理清洗部分批量訂單受客戶廠務拖期等影響導致驗收計劃後移等因素影響。利潤方麵，前三季度實現歸母淨利潤1.08億元，同比下降51%，產品綜合毛利率與去年同期持平，維持在40%以上，利潤下降主要受到費用端增長影響。公司圍繞前道Track、前道化學清洗、後道先進封裝三大領域持續開展研發迭代和新品儲備，前三季度研發支出同比增加超過7000萬元，同時，員工人數增長、股權激勵股份支付分攤等使得管理費用、銷售費用同比增加超過7900萬元。儘管麵臨這些挑戰，芯源微依然憑藉其強大的技術實力和市場競爭力，在半導體設備市場中占據著重要地位，並不斷朝著更高的目標邁進。

未來展望：挑戰與機遇並存

展望未來，芯源微在半導體設備領域的發展既麵臨著諸多挑戰，也蘊藏著無限機遇。

從市場競爭格局來看，半導體設備市場競爭異常激烈，芯源微不僅要麵對國內同行的競爭，還要與國際半導體設備巨頭展開角逐。在全球半導體設備市場中，ASML、東京電子、應用材料等國際企業憑藉其深厚的技術積累、龐大的研發投入和廣泛的市場份額，占據著主導地位。以塗膠顯影設備市場為例，長期以來，日本的東京電子和迪恩士在全球市場中占據著超過90%的份額，芯源微作為後來者，雖然在國內市場取得了一定的突破，但在全球市場中的份額仍然較低。在國內市場，隨著半導體產業的快速發展，越來越多的企業開始涉足半導體設備領域，市場競爭日益激烈。芯源微需要不斷提升自身的產品競爭力、優化客戶服務、加強品牌建設，以應對國內外企業的競爭，進一步提升市場占有率。

技術創新是芯源微未來發展的核心驅動力。半導體行業技術更新換代迅速，對設備的精度、效率、效能等方麵提出了越來越高的要求。為了滿足市場需求，縮小與國際先進水平的差距，芯源微需要持續加大研發投入，保持技術領先地位。目前，芯源微正在研發新一代超高產能前道塗膠顯影機FTEX，該產品有望在產能、工藝能力、潔淨度等方麵實現重大突破，進一步提升公司在半導體設備市場的競爭力。除了前道塗膠顯影設備，芯源微還需要在其他業務領域進行技術創新，如前道清洗設備、後道先進封裝設備等。在化學清洗設備方麵，芯源微需要進一步優化清洗工藝，提高清洗效率和質量，以滿足半導體製造工藝對清洗設備的更高要求。在後道先進封裝設備領域，芯源微需要緊跟先進封裝技術的發展趨勢，開發出更具競爭力的產品，如在Chiplet技術應用中，不斷優化臨時鍵合、解鍵合等設備的效能，提高產品的良品率和生產效率。

行業發展趨勢也為芯源微帶來了新的機遇。隨著半導體行業的不斷髮展，先進封裝、Chiplet技術等成為行業發展的重要方向。先進封裝技術能夠提高晶片的效能、降低功耗、減小尺寸，滿足市場對高效能、低功耗晶片的需求。芯源微在先進封裝領域已經取得了一定的成績，其先進封裝設備已獲得多家海外客戶的持續認可，2024年繼續獲得海外封裝龍頭客戶批量重複性訂單。隨著先進封裝市場的不斷擴大，芯源微有望在這一領域實現更大的突破。Chiplet技術通過將多個小晶片整合在一起，實現了更高的整合度和效能提升，成為半導體行業的新興熱點。芯源微在Chiplet領域的新產品臨時鍵合、解鍵合等新簽訂單同比增長超過十倍，顯示出公司在這一領域的技術實力和市場潛力。隨著Chiplet技術的不斷髮展和應用，芯源微有望憑藉其在相關設備領域的技術優勢，在這一新興市場中占據一席之地，實現業務的快速增長。

在半導體行業的大舞台上，芯源微一路走來，曆經風雨，憑藉著自主研發的堅持、技術創新的驅動和市場機遇的把握，從一個初創企業成長為行業內的重要力量。展望未來，雖然挑戰重重，但芯源微憑藉其技術實力、創新能力和市場洞察力，有望在半導體設備領域續寫輝煌，為推動半導體產業的國產化進程和全球半導體行業的發展做出更大的貢獻。