內存條 晶片組

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\"晶片組（Chipset）是構成主機板電路的核心。一定意義上講，它決定了主機板的級彆和檔次。它就是\\\"南橋\\\"和\\\"北橋\\\"的統稱，就是把以前複雜的電路和元件最大限度地整合在幾顆晶片內的晶片組。\\n\\n晶片組如果說中央處理器（CPU）是整個電腦係統的大腦，那麼晶片組將是整\\n\\n個身體的神經。在電腦界稱設計晶片組的廠家為CoreLogic，Core(酷睿)的中文意義是核心或中心，光從字麵的意義就足以看出其重要性。對於主機板而言，晶片組幾乎決定了這塊主機板的功能，進而影響到整個電腦係統效能的發揮，晶片組是主機板的靈魂。晶片組效能的優劣，決定了主機板效能的好壞與級彆的高低。這是因為目前CPU的型號與種類繁多、功能特點不一，如果晶片組不能與CPU良好地協同工作，將嚴重地影響計算機的整體效能甚至不能正常工作。\\n\\n晶片組命名\\n\\n一般來說，晶片組的名稱就是以北橋晶片的名稱來命名的，例如英特爾GM45晶片組的北橋晶片是G45、最新的則是支援酷睿i7處理器的X58係列的北橋晶片。主流的有P45、P43、X48、790GX、790FX、780G、880G、890GX、890FX等等。NVIDIA還有780i、790\\/等。原因在於：北橋晶片（NorthBridge）是主機板晶片組中起主導作用的最重要的組成部分，也稱為主橋（HostBridge）。\\n\\n晶片組與微機效能\\n\\n主機板晶片組幾乎決定著主機板的全部功能，其中CPU的類型、主機板的係統總線頻率，內存類型、容量和效能，顯卡插槽規格是由晶片組中的北橋晶片決定的；而擴展槽的種類與數量、擴展介麵的類型和數量（如USB2.0\\/1.1，IEEE1394，串列埠，並口，筆記本的VGA輸出介麵）等，是由晶片組的南橋決定的。還有些晶片組由於納入了3D加速顯示（整合顯示晶片）、AC'97聲音解碼等功能，還決定著計算機係統的顯示效能和音頻播放效能等。\\n\\n台式機晶片組要求有強大的效能，良好的相容性，互換性和擴展性，對性價比要求也最高，並適度考慮用戶在一定時間內的可升級性，擴展能力在三者中最高。在最早期的筆記本設計中並冇有單獨的筆記本晶片組，均采\\n\\n晶片組的詳細介紹圖片(6張)\\n\\n用與台式機相同的晶片組，隨著技術的發展，筆記本專用CPU的出現，就有了與\\n\\n晶片組的詳細介紹圖片(6張)之配套的筆記本專用晶片組。筆\\n\\n記本晶片組要求較低的能耗，良好的穩定性，但綜合效能和擴展能力在三者中卻也是最低的。服務器\\/工作站晶片組的綜合效能和穩定性在三者中最高，部分產品甚至要求全年滿負荷工作，在支援的內存容量方麵也是三者中最高，能支援高達十幾GB甚至幾十GB的內存容量，而且其對數據傳輸速度和數據安全性要求最高，所以其存儲設備也多采用SCSI介麵而非IDE介麵，而且多采用RAID方式提高效能和保證數據的安全性。\\n\\n針對迅馳2平台，Intel推出了INTELGM45係列晶片組，IntelGM45的效能非常的出色，也是目前許多的酷睿2機型最主要采用的晶片組。ATI、NVIDIA這對顯示晶片巨頭現在也略有涉及晶片組領域，隨著ATI和NVIDIA對AMD晶片組市場的介入，AMD移動處理器配套平台得到了很大的加強。ATI也是移動晶片組大軍中的一員，其產品非常有特點，具有一定的廠商針對性，不過市場占有率不是很高。\\n\\n作用\\n\\n主機板晶片組幾乎決定著主機板的全部功能，其中CPU的類型、主機板的係統總線頻率，內存類型、容量和效能，顯卡插槽規格是由晶片組中的北橋晶片決定的；而擴展槽的種類與數量、擴展介麵的類型和數量（如USB2.0\\/1.1，IEEE1394，串列埠，並口，筆記本的VGA輸出介麵）等，是由晶片組的南橋決定的。還有些晶片組\\n\\n晶片組的作用說明圖片(3張)\\n\\n由於納入了3D加速顯示（整合顯示晶片）、AC'97聲音解碼等功能，\\n\\n晶片組的作用說明圖片(3張)還決定\\n\\n著計算機係統的顯示效能和音頻播放效能等。現在的晶片組，是由過去286時代的所謂超大規模整合電路：門陣列控製晶片演變而來的。晶片組的分類，按用途可分為服務器\\/工作站，台式機、筆記本等類型，按晶片數量可分為單晶片晶片組，標準的南、北橋晶片組和多晶片晶片組（主要用於高檔服務器\\/工作站），按整合程度的高低，還可分為整合型晶片組和非整合型晶片組等等。\\n\\n不同領域對晶片組的要求\\n\\n台式機晶片組\\n\\n台式機晶片組要求有強大的效能，良好的相容性，互換性和擴展性，對性價比要求也最高，並適度考慮用戶在一定時間內的可升級性，擴展能力在三者中最高。在最早期的筆記本設計中並冇有單獨的筆記本晶片組，均采用與台式機相同的晶片組，隨著技術的發展，筆記本專用CPU的出現，就有了與之配套的筆記本專用晶片組。筆記本晶片組要求較低的能耗，良好的穩定性，但綜合效能和擴展能力在三者中卻也是最低的。服務器\\/工作站晶片組的綜合效能和穩定性在三者中最高，部分產品甚至要求全年滿負荷工作，在支援的內存容量方麵也是三者中最高，能支援高達十幾GB甚至幾十GB的內存容量，而且其對數據傳輸速度和數據安全性要求最高，所以其存儲設\\n\\n晶片組\\n\\n備也多采用SCSI介麵而非IDE介麵，而且多采用RAID方式提高效能和保證數據的安全性。\\n\\n晶片組晶片組近況 晶片組的\\n\\n技術這幾年來也是突飛猛進，從ISA、PCI到AGP，從ATA到SATA，UltraDMA技術，雙通道內存技術，高速前端總線等等，每一次新技術的進步都帶來電腦效能的提高。2004年，晶片組技術又有重大變革，最引人注目的就是PCIExpress總線技術，它將取代PCI和AGP，極大的提高設備帶寬，從而帶來一場電腦技術的革命。另一方麵，晶片組技術也在向著高整合性方向發展，例如AMDAthlon64CPU內部已經整合了內存控製器，這大大降低了晶片組廠家設計產品的難度，而且現在的晶片組產品已經整合了音頻，網絡，SATA，RAID等功能，大大降低了用戶的成本。晶片組（Chipset）是主機板的核心組成部分，可以比作CPU與周邊設備溝通的橋梁。按照在主機板上的排列位置的不同，通常分為北橋晶片和南橋晶片。北橋晶片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA\\/PCI\\/AGP插槽、ECC糾錯等支援。南橋晶片則提供對KBC（鍵盤控製器）、RTC（實時時鐘控製器）、USB（通用序列總線）、UltraDMA\\/33(66)EIDE數據傳輸方式和ACPI（高級能源管理）等的支援。其中北橋晶片起著主導性的作用，也稱為主橋（HostBridge）。晶片組的識彆也非常容易，以Intel440BX晶片組為例，它的北橋晶片是Intel82443BX晶片，通常在主機板上靠近CPU插槽的位置，由於晶片的發熱量較高，在這塊晶片上裝有散熱片。南橋晶片在靠近ISA和PCI槽的位置，晶片的名稱為Intel82371EB。其他晶片組的排列位置基本相同。對於不同的晶片組，在效能上的表現也存在差距。除了最通用的南北橋結構外，目前晶片組正向更高級的加速集線架構發展，Intel的8xx係列晶片組就是這類晶片組的代表，它將一些子係統如IDE介麵、音效、MODEM和USB直接接入主晶片，能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬，達到了266MB\\/s。\\n\\n筆記本晶片組\\n\\n當前筆記本電腦所采用的筆記本專用晶片組主要出自Intel、AMD(ATi)、VIA(威盛)、SiS(矽統)、Ali(揚智)和Nvidia。相對於台式機，筆記本晶片組的市場競爭並不是很激烈，大頭基本上被Intel所把持，原因很簡單：處理器決定晶片組。晶片組的開發是基於為CPU服務的，晶片組的研發設計非常多的針對CPU的技術資料，這些資料相對CPU廠商來講都是機密資料，晶片組廠商要向CPU廠商購買專利授權，得到授權支援後，纔可以開始開發。而Intel的處理器和Intel晶片組都是同一商家，而Intel的移動式處理器在筆記本市場上又具有不可動搖的優勢，因此它的“本家”晶片組自然是“近水樓台先得月了”。一般認為采用英特爾晶片組的筆記本電腦具有更好的穩定性及更完善的相容性，這是得到業界公認的。但在這方麵決定也不可以絕對化，畢竟其它廠商的筆記本電腦晶片組也都通過了相應的檢測和認證，質量方麵絕對不用擔心，而且其它廠商往往會先於Intel推出在規格功能技術上都更加先進的產品(比如整合南北橋的單晶片結構的晶片組)，價格上也會有一定的優勢，特彆是AMD和NVIDIA的一些晶片組由於整合了效能出色的顯示晶片，在3D功能上比Intel的強多了，因此大家不用太介懷自己使用的是不是Intel的晶片組。\\n\\n生產晶片組的主要廠商\\n\\n到目前為止，能夠生產晶片組的廠家有INTEL（美國英特爾）、VIA（中國台灣威盛）、SiS（中國台灣矽統科技）、ULI（中國台灣宇力）、Ali（中國台灣揚智）、AMD（美國超微）、NVIDIA（美國英偉達）、ATI（冶天已被AMD收購）、ServerWorks（美國）、IBM（美國）、HP（美國）等為數不多的幾家，其中以英特爾和NVIDIA以及AMD的晶片組最為常見。在台式機的英特爾平台上，英特爾自家的晶片組占有最大的市場份額，而且產品線齊全，高、中、低端以及整合型產品都有，其它的晶片組廠商VIA、SIS、ULI以及最新加入的ATI和NVIDIA幾家加起來都隻能占有比較小的市場份額。在AMD平台上，AMD在收購ATI以後，也開始像INTEL一樣，走向了自家晶片組配自家CPU的組合，產品現在不但多，而且市場份額也不小，而曾經AMD平台上最大的晶片組供應商VIA已經基本上在市場上看不到，原本憑藉nForce2、nForce3、nForce4、nForce5係列晶片組打敗VIA，成為AMD平台最大的晶片供應商NVIDIA，也在AMD收購ATI並推出自有的6係列及7係列晶片組後，市場分額不斷被蠶食。AMD自身在6係列晶片組的基礎上，發出了具有裡程碑意義的7係列組晶片組，不但牢牢站穩了AMD平台晶片組銷售量第一的寶座，也通過強大的780G（第一次，同時代整合顯卡擊敗低端獨立顯卡）整合晶片組打了INTEL個措手不及，一掃前段時間被酷睿2壓著打的局麵。而SIS與ULI依舊是扮演配角，主要也是在中、低端和整合領域。筆記本方麵，英特爾平台具有絕對的優勢，所以英特爾自家的筆記本晶片組也占據了最大的市場份額，其它廠家都隻能扮演配角以及為市場份額極小的AMD平台設計產品。服務器\\/工作站方麵，英特爾平台更是絕對的優勢地位，英特爾自家的服務器\\/工作站晶片組產品占據著絕大多數的市場份額，但在基於英特爾架構的高階多路服務器領域方麵，IBM和HP卻具有絕對的優勢，例如IBM的XA32以及HP的F8都是非常優秀的高階多路服務器晶片組產品，隻不過都是隻應用在本公司的服務器產品上而名聲不是太大罷了；而AMD服務器\\/工作站平台由於市場份額較小，以前主要都是采用AMD自家的晶片組產品，現在也有部分開始采用NVIDIA的產品。值得注意的是，曾經在基於英特爾架構的服務器\\/工作站晶片組領域風光無限的ServerWorks在被Broadcom收購之後已經徹底退出了晶片組市場；而ULI也已經被NVIDIA收購，也極有可能退出晶片組市場。\\n\\n發展\\n\\n晶片組的技術這幾年來也是突飛猛進，從ISA、PCI、AGP到PCI-Express，從ATA到SATA，UltraDMA技術，雙通道內存技術，高速前端總線等等，每一次新技術的進步都帶來電腦效能的提高。2004年，晶片組技術又會麵臨重大變革，最引人注目的就是PCIExpress總線技術，它將取代PCI和AGP，極大的提高設備帶寬，從而帶來一場電腦技術的革命。另一方麵，晶片組技術也在向著高整合性方向發展，例如AMDAthlon64CPU內部已經整合了內存控製器，這大大降低了晶片組廠家設計產品的難度，而且現在的晶片組產品已經整合了音頻，網絡，SATA，RAID等功能，大大降低了用戶的成本。\\n\\n整合晶片組-SIS晶片\\n\\nSiS620晶片組\\n\\nSIS晶片主機板\\n\\nSIS晶片主機板SiS620是SiS家族最早推出的整合型晶片組，該晶片組支援P6總線協\\n\\n議，支援Celeron\\/PentiumⅡ\\/PentiumⅢ，北橋晶片上整合了獨立的64位2D\\/3D圖形處理器——SiS6326，可選擇外接2MB，4MB或8MB同步顯存，支援230MHzRAMDAC。通過UMA（統一存儲結構）可以把主內存作為幀緩衝使用，它還支援液晶顯示器輸出，2D效能較佳，但3D效能較弱，所以未能得到個人用戶的支援，但在商用領域卻使用得較為廣泛。\\n\\nSiS630晶片組\\n\\nSiS630晶片組繼SiS620之後，SiS又推出了高整合，高效能的SiS630係列（包括630、630E、630S）。SiS630係列晶片組整合程度相當高，它將南，北橋晶片合二為一，並且整合了3D圖形晶片SiS300\\/301.SiS300\\/301是一款真正128位的3D圖形加速引擎，支援許多3D特效，據稱它比SiS6326快5倍，效能大概與NVIDIA的TNT2顯卡相當。另外，SiS301還可以接駁第二台CRT顯示器或電視機，可以滿足用戶的不同需要。\\n\\nSiS650晶片組\\n\\nSiS650晶片組主要由北橋晶片SiS650和南橋晶片SiS961組成，支援DDR333，DDR266和PC133內存，最高可達3GB內存容量，支援新一代的Pentium4，並且采用矽統獨創的MuTIOL技術，提供高達533M\\/s的超高帶寬與南橋SiS961相連。而且內部整合了矽統自行研發的256位2D\\\\3D繪圖晶片SiS315，並擁有高達2GB\\/s的顯示內存數據寬帶。而且南橋SiS961晶片具備強大的功能，支援AC'97聲卡，10\\/100M自適應以太網卡，V.90Modem，6組PCI插槽以及6個USB介麵等等，在功能上強過它以往推出的整合晶片組。\\n\\nSiS730S晶片組\\n\\nSiS730S是業界第一顆支援AMDAthlon處理器平台的整合單晶片。與SiS630相比，除了處理器介麵協議不同以外，其餘冇有任何改變。SiS730S將一塊BGA（672根針腳）封裝的北橋邏輯晶片、SiS960超級南橋晶片及128位的SiS300圖形晶片整合為單晶片。可支援3D立體眼鏡、DVD硬體加速與雙重顯示輸出，以及內建3D立體音效、56kbpsModem、100Mbps以太網卡（FastEthernet）、1\\/10Mbps家庭網絡（HomePNA）、ATA\\/100介麵、ACR介麵，另外，最多支援6USB設備接入的2個USB控製器。該晶片特彆設計可供升級的AGP4X介麵，以滿足消費者額外的需求。而共享式顯存設計最大可以由主內存中分配64MB內存作為SiS300的顯示緩存使用(可以在4\\/8\\/16\\/32\\/64MB之間選擇共享容量)。支援3GB內存的SiS730S最多可以使用3條DIMM插槽接入，最大支援單條512MBSDRAM。\\n\\nIntel平台北橋晶片\\n\\nIntel\\n\\nIntel845係列晶片組的82845E\\/82845GL\\/82845G\\/82845GV\\/82845GE\\/82845PE，除82845GL以外都支援533MHzFSB(82845GL隻支援400MHzFSB),支援內存方麵，以上845係列北橋晶片都支援最大2GB內存，82845G\\/82845GL\\/82845E支援DDR266，其餘都支援DDR333，另外82845G\\/82845GL\\/82845GV還支援PC133SDRAM，除82845GL\\/82845GV之外都支援AGP4X插槽；865係列晶片組的82865P\\/82865G\\/82865PE\\/82865GV\\/82848P，除82865P之外都支援800MHzFSB,DDR400(82865P隻支援533MHzFSB,DDR333,除82848P之外都支援雙通道內存以及最大4GB內存容量(82848P隻支援單通道最大2GB內存)，除82865GV之外都支援AGP8X插槽；Intel桌麵AGP平台最高階的是875係列的82875P北橋，支援800MHzFSB,4GB雙通道DDR400以及PAT功能。Intel的晶片組或北橋晶片名稱中帶有“G”字樣的還整合了圖形核心。\\n\\n還有915\\/925係列的82910GL、82915P、82915G、82915GV、82915PL、82915GL、82925X和82925XE等八款北橋晶片。在支援的前端總線頻率方麵，82910GL隻支援533MHzFSB，而82925XE則支援1066MHzFSB，其餘的82915P、82915G、82915GV和82925X都支援800MHzFSB；在內存支援方麵，82910GL、82915PL和82915GL都隻支援DDR內存(DDR400)，82925X和82925XE則隻支援DDR2內存(DDR2533)，其餘的82915P、82915G和82915GV都能支援DDR內存(DDR400)和DDR2內存(DDR2533)，所有這八款北橋晶片都能支援雙通道內存技術，除開82915PL之外最大都支援4GB內存容量(82915PL隻支援2GB內存)，此外82925X還支援ECC內存；82910GL、82915G、82915GL和82915GV整合了支援DirectX9.0的IntelGMA900顯示核心(IntelGraphicsMediaAccelerator900)；在外接顯卡介麵方麵，82915P、82915G、82915PL、82925X和82925XE都提供一條PCIExpressX16顯卡插槽，而82910GL、82915GL和82915GV則不支援獨立的顯卡插槽。\\n\\n之後Intel釋出了支援雙核心處理器的945\\/955\\/975係列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北橋晶片。在支援的前端總線頻率方麵，82945GT隻支援667MHzFSB，82945GZ和82945PL則隻支援800MHzFSB，其餘則全部都支援1066MHzFSB；在內存支援方麵，所有這七款北橋晶片都能支援雙通道內存技術並且都僅支援DDR2內存從而不再支援DDR內存，其中82945PL和82945GZ僅支援最大2GB的DDR2533，82945P、82945G和82945GT則支援最大4GB的DDR2667，82955X和82975X則支援ECC內存技術和最大8GB的DDR2667；在雙核心處理器的支援方麵，82945P、82945G、82945GZ、82945PL僅支援PentiumD，82955X和82975X則支援PentiumD和PentiumEE，82945GT則支援CoreDuo；82945G、82945GZ和82945GT整合了支援DirectX9.0的IntelGMA950顯示核心(IntelGraphicsMediaAccelerator950)，這是GMA900的升級版；在外接顯卡介麵方麵，82945P、82945G、82945GT、82945PL、82955X、82975X都提供一條PCIExpressX16顯卡插槽，而82945GZ則不支援獨立的顯卡插槽。\\n\\n最新的是946係列的82946PL和82946GZ以及965係列的82P965、82G965、82Q965和82Q963等六款北橋晶片，都支援最新的雙核心處理器Core2Duo，82P965還支援頂級的Core2Extreme。82946PL和82946GZ隻支援800MHzFSB，而82P965、82G965、82Q965和82Q963都支援1066MHzFSB。在內存支援方麵，82946PL和82946GZ支援最大4GB內存，而82P965、82G965、82Q965和82Q963則支援最大8GB內存。另外82946PL、82946GZ和82Q963支援雙通道DDR2667內存，而82P965、82G965和82Q965則支援雙通道DDR2800內存。在顯示介麵方麵，除了82Q963不支援獨立的顯卡插槽之外，其餘五款北橋晶片都能支援PCIExpressx16顯卡插槽。並且82946GZ、82Q965和82Q963還整合了支援DirectX9.0c和OpenGL1.4的IntelGMA3000(IntelGraphicsMediaAccelerator3000)顯示核心；而82G965則整合了支援DirectX10和OpGL1.5以及IntelClearVideo技術(英特爾清晰視頻技術)的IntelGMAX3000(IntelGraphicsMediaAcceleratorX3000)顯示核心，並且IntelGMAX3000還在Intel整合顯卡中首次支援硬體T&L(規格近似的IntelGMA3000隻支援軟件T&L)，還支援H.264硬體解碼和HDMI(Hi-DefinitionMultimediaInterface，高清晰多媒體介麵)多媒體影音輸出介麵；82P965和82Q965還支援麵向數字家庭的IntelVIIV(歡躍)技術。\\n\\n另外，82P965、82G965、82Q965和82Q963還支援以下特色技術：\\n\\n(1)IntelFastMemoryAccess(IntelFMA，英特爾快速內存訪問技術)，通過優化可用內存帶寬的使用，並降低內存訪問延遲時間，更新的圖形內存控製器中樞(GMCH，也就是北橋晶片)骨乾架構提高了係統效能，基本上可以說是以前82875P北橋所支援的PAT技術的延續和升級\\n\\n(2)IntelFlexMemoryTechnology(IntelFMT，英特爾靈活內存技術)，允許插入不同大小的內存且能繼續維持雙通道模式，這要比以往在Intel晶片組主機板上要啟用雙通道內存模式時必須使用相同容量和相同規格的內存的限製要靈活得多，而且在升級係統內存時原有的小容量內存則必須棄用，有了IntelFMT技術之後在升級係統內存時原有的小容量內存則不必棄用，減少了升級成本，從而升級更加輕鬆\\n\\n(3)IntelQuietSystemTechnology(IntelQST，英特爾靜音係統技術)，智慧係統風扇轉速控製演算法會根據係統的工作溫度範圍，自動調節風扇轉速，減少風扇速度變化,從而降低可以感知的係統噪音\\n\\n(4)USBPortDisable(USB禁用技術)，可根據需要啟用或禁用單獨的USB，此項功能可防止通過USB惡意刪除或插入數據，從而增加了又一層數據保護功能。\\n\\n此外，82Q965和82Q963還具有麵向商業用戶數字辦公的特殊功能，支援IntelStableImagePlatformProgram(IntelSIPP，英特爾穩定映像平台計劃)和IntelvPro(博銳)技術，其中82Q965還支援IntelActiveManagementTechnology(IntelAMT，英特爾主動管理技術)，帶係統防禦功能，支援帶外網絡化係統的遠程、線下管理，而不管係統狀態如何，可幫助改善IT效率、資產管理以及係統安全性與可用性，“係統防禦”功能可幫助阻止軟件攻擊入侵，如果客戶端感染病毒，則將其與網絡隔離；如果關鍵的軟件代理遺失，則主動向IT管理人員發出告警，滿足商業用戶遠程管理和安全性的要求。\\n\\nSIS\\n\\n早期支援DDRSDRAM內存的SIS648FX、SIS655FX、SIS655TX、SIS656、SIS649以及整合了Si**irage顯示晶片的SIS661FX。其中，SIS655FX、SIS655TX和SIS656支援雙通道內存技術；SIS648FX、SIS655FX、SIS655TX和SIS661FX支援AGP8X規範，而SIS656和SIS649則支援PCIExpressX16規範；所有這六款北橋晶片都支援DDR400內存，而SIS649則能支援DDR2533內存，SIS656更能支援DDR2667內存。\\n\\n比較新的有支援800MHzFSB的SIS662以及支援1066MHzFSB的SIS649FX和SIS656FX等北橋晶片。這三款北橋晶片都支援PCIExpressx16顯卡插槽和DDR2667內存，其中SIS656FX還支援雙通道內存技術，而SIS662則整合了SI**irage1顯示核心。\\n\\nATI\\n\\n主要就是Radeon9100係列北橋晶片。Radeon9100IGP、Radeon9100ProIGP和RX330這三款北橋晶片都能支援800MHzFSB、雙通道DDR400內存和AGP8X規範，Radeon9100IGP和Radeon9100ProIGP還整合了支援DirectX8.1的Radeon9200顯示晶片。\\n\\n比較新的有支援800MHzFSB的RadeonXpress200IE(RC410)、RadeonXpress200IE(RXC410)以及支援1066MHzFSB的RadeonXpress200IE(RS400)、RadeonXpress200CrossFireIE(RD400)、CrossFireXpress1600IE等北橋晶片。所有這些北橋晶片都支援PCIExpressx16顯卡插槽；CrossFireXpress1600IE支援雙通道DDR2800，除此之外其它都同時支援DDR400和DDR2667，並且除了RadeonXpress200IE(RC410)之外都支援雙通道內存技術；除了RadeonXpress200IE(RXC410)和CrossFireXpress1600IE之外都整合了支援DirectX9.0的ATIRadeonX300顯示核心，此外，RadeonXpress200CrossFireIE(RD400)和CrossFireXpress1600IE還支援ATI的CrossFire多顯卡並行技術。\\n\\nVIA\\n\\nPT800\\/PT880\\/PM800\\/PM880以及較早期的P4X400\\/P4X333\\/P4X266\\/P4X266A\\/P4X266E\\/P4M266等等，其中，VIA晶片組名稱或北橋名稱中帶有“M”字樣的還整合了圖形核心（英特爾平台和AMD平台都如此）。PT800、PT880、PM800和PM880這四款北橋晶片都能支援800MHzFSB和DDR400內存，並且都支援AGP8X規範。其中PT880和PM880支援雙通道內存技術，PM800和PM880還整合了S3UniChromePro顯示晶片。\\n\\n此後有P4M800、P4M800Pro、PT880Pro、PT880Ultra、PT894、PT894Pro、P4M890和PT890等北橋晶片。其中，P4M800、P4M800Pro、PT880Pro支援800MHzFSB，PT880Ultra、PT894、PT894Pro、P4M890和PT890支援1066MHzFSB；P4M800和P4M800Pro支援AGP8X顯卡插槽，PT880Pro和PT880Ultra則同時支援AGP8X顯卡插槽和PCIExpressx16顯卡插槽(實際上是基於PCIExpressx4)，而PT894、PT894Pro、P4M890和PT890則支援真正的PCIExpressx16顯卡插槽；在內存支援方麵，P4M800和P4M800Pro都僅支援DDR400內存並且不支援雙通道內存技術，而PT880Pro、PT880Ultra、PT894、PT894Pro、P4M890和PT890則同時支援DDR400和DDR2533，並且除了P4M890和PT890之外都支援雙通道內存技術；此外，P4M800、P4M800Pro和P4M890還整合了S3GraphicsUniChromePro顯示核心。\\n\\n最新的是整合晶片組P4M900，支援Socket478\\/Socket775全係列的所有處理器，包括最新的Conroe核心Core2Duo和Core2Extreme，支援1066MHzFSB和單通道DDR2667內存，並整合了支援DirectX9.0的VIAChromeHCIGP顯示核心，還支援獨立的PCIExpressx16顯卡插槽。P4M900是所有VIA晶片組中最先支援DDR2667和DirectX9.0的。\\n\\nULI\\n\\n離開晶片組市場多年，目前產品不多，主要是M1683和M1685，這兩款北橋晶片都能支援800MHzFSB，其中，M1683支援AGP8X規範和DDR500內存，而M1685則支援PCIExpressX16規範和DDR2667內存。\\n\\nNVIDIA\\n\\n進入Intel平台晶片組市場比較晚，起初主要是定位於中高階市場的nForce4SLIIE、nForce4SLIX16IE、nForce4SLIXE以及nForce4UltraIE。這些北橋晶片都支援1066MHzFSB、雙通道DDR2667內存以及PCIExpressx16顯卡插槽，並且除了nForce4UltraIE之外都支援NVIDIA的SLI多顯卡並行技術。然後是nForce590SLIIE、nForce570SLIIE和nForce570UltraIE，支援Socket775介麵全係列的所有處理器，包括最新的Conroe核心Core2Duo和Core2Extreme，支援1066MHzFSB和雙通道DDR2667內存。其中，nForce590SLIIE和nForce570SLIIE還支援NVIDIA的SLI技術，nForce590SLIIE更是能支援兩條真正全速的PCIExpressx16插槽，支援頂級的QuadSLI技術，能最大限度的發揮SLI技術的威力。\\n\\nIntel晶片組命名規則\\n\\nIntel晶片組往往分係列，例如845、865、915、945、975等，同係列各個型號用字母來區分，命名有一定規則，掌握這些規則，可以在一定程度上快速瞭解晶片組的定位和特點：\\n\\n一、從845係列到915係列以前\\n\\nPE是主流版本，無整合顯卡，支援當時主流的FSB和內存，支援AGP插槽。\\n\\nE並非簡化版本，而應該是進化版本，比較特殊的是，帶E後綴的隻有845E這一款，其相對於845D是增加了533MHz FSB支援，而相對於845G之類則是增加了對ECC內存的支援，所以845E常用於入門級服務器。\\n\\nG是主流的整合顯卡的晶片組，而且支援AGP插槽，其餘參數與PE類似。\\n\\nGV和GL則是整合顯卡的簡化版晶片組，並不支援AGP插槽，其餘參數GV則與G相同，GL則有所縮水。\\n\\nGE相對於G則是整合顯卡的進化版晶片組，同樣支援AGP插槽。\\n\\nP有兩種情況，一種是增強版，例如875P；另一種則是簡化版，例如865P\\n\\n二、915係列及之後\\n\\nP是主流版本，無整合顯卡，支援當時主流的FSB和內存，支援PCI-E X16插槽。\\n\\nPL相對於P則是簡化版本，在支援的FSB和內存上有所縮水，無整合顯卡，但同樣支援PCI-E X16。\\n\\nG是主流的整合顯卡晶片組，而且支援PCI-E X16插槽，其餘參數與P類似。\\n\\nGV和GL則是整合顯卡的簡化版晶片組，並不支援PCI-E X16插槽，其餘參數GV則與G相同，GL則有所縮水。\\n\\nX和XE相對於P則是增強版本，無整合顯卡，支援PCI-E X16插槽。\\n\\n總的說來，Intel晶片組的命名方式冇有什麼嚴格的規則，但大致上就是上述情況。另外，Intel晶片組的命名方式可能發生變化，取消後綴，而采用前綴方式，例如P965和Q965等等。\\n\\n三、965係列之後\\n\\n從965係列晶片組開始，Intel改變了晶片組的命名方法，將代表晶片組功能的字母從後綴改為前綴，並且針對不同的用戶群體進行了細分，例如P965、G965、Q965和Q963等等。\\n\\nP是麵向個人用戶的主流晶片組版本，無整合顯卡，支援當時主流的FSB和內存，支援PCI-E X16插槽。\\n\\nG是麵向個人用戶的主流的整合顯卡晶片組，而且支援PCI-E X16插槽，其餘參數與P類似。\\n\\nQ則是麵向商業用戶的企業級台式機晶片組，具有與G類似的整合顯卡，並且除了具有G的所有功能之外，還具有麵向商業用戶的特殊功能，例如ActiveManagementTechnology(主動管理技術)等等。\\n\\n另外，在功能前綴相同的情況下，以後麵的數字來區分效能，數字低的就表示在所支援的內存或FSB方麵有所簡化。例如Q963與Q965相比，前者就僅僅隻支援DDR2667。\\n\\n四、H係列\\n\\n2009年底，Intel推出了采用全新架構的H55\\/P55\\/H57\\/P57係列主機板以及酷睿i3\\/i5\\/i7處理器。\\n\\nAMD平台北橋晶片\\n\\nAMD平台\\n\\nVIA：\\n\\n除了支援K7係列CPU（Athlon、Duron、AthlonXP）的KT880、KT600、KT400A以及較早期的KT400、KM400、KT333、KT266A、KT266、KT133、KT133A外，還有有K8M800、K8T800、K8T800Pro、K8T890和K8T890Pro。其中，支援K7係列的KT600和KT880支援400MHzFSB、DDR400內存和AGP8X規範，KT880還支援雙通道內存技術。支援K8係列的K8M800和K8T800支援800MHzHyperTransport頻率，K8T800Pro、K8T890和K8T890Pro支援1000MHzHyperTransport頻率，K8M800、K8T800和K8T800Pro支援AGP8X規範，而K8T890和K8T890Pro則支援PCIExpressX16規範，並且與nVidia的nForce4SLI相同，K8T890Pro同樣也能支援兩塊nVidia的Geforce6係列顯卡之間的SLI連接以提升係統的圖形效能；K8M800還整合了S3UniChromePro顯示晶片。\\n\\n比較新的主要有K8M890和K8T900，都支援全係列的AMDK8係列處理器、PCIExpressx16顯卡插槽、1000MHz的HyperTransport頻率。其中，K8M890還整合了S3graphicsUniChmorePro顯示核心。\\n\\nSIS：\\n\\n主要有支援K7係列CPU的SIS748、SIS746、SIS746FX、SIS745、SIS741、SIS741GX、SIS740、SIS735，以及支援k8係列CPU的SIS755、SIS755FX、SIS760和SIS756。其中，SIS755和SIS760支援800MHzHyperTransport頻率，SIS755FX和SIS756則支援1000MHzHyperTransport頻率；SIS755、SIS755FX和SIS760支援AGP8X規範，而SIS756則支援PCIExpressX16規範；SIS760還整合了支援DirectX8.1的SI**irage2顯示晶片。\\n\\n比較新的主要有SIS760GX、SIS761GL和SIS761GX。其中，SIS760GX和SIS761GL都隻支援800MHz的HyperTransport頻率，而SIS761GX則支援1000MHz的HyperTransport頻率；SIS760GX支援AGP8X顯卡插槽，SIS761GX支援PCIExpressx16顯卡插槽，而SIS761GL則不支援獨立的顯卡插槽；SIS760GX整合了SI**irage2顯示核心，而SIS761GL和SIS761GX則整合了SI**irage1顯示核心。然後是SIS771，支援全係列的SocketAM2處理器，支援1000MHz的HyperTransport頻率和PCIExpressx16顯卡插槽，還整合了硬體支援DirectX9.0的SI**irage3顯示核心。\\n\\nNVIDIA：\\n\\n除了早期的支援K7係列CPU的nForce2IGP\\/SPP，nForce2Ultra400，nForce2400等，比較新的是支援K8係列CPU的nForce3係列的nForce3250、nForce3250Gb、nForce3Ultra、nForce3Pro以及nForce4係列的nForce4、nForce4Ultra和nForce4SLI，這些全都是單晶片晶片組，其中nForce3係列支援AGP8X規範，而nForce4係列則支援PCIExpressX16規範，nForce4SLI更能支援兩塊nVidia的Geforce6係列顯卡（支援SLI技術的GeForce6800Ultra、GeForce6800GT、GeForce6600GT）之間的SLI連接，極大地提升係統的圖形效能。\\n\\n還有有nForce4SLIX16、GeForce6100和GeForce6150，都支援1000MHz的HyperTransport頻率和PCIExpressx16顯卡插槽。其中，nForce4SLIX16支援兩條真正全速的PCIExpressx16插槽，能最大限度的發揮SLI技術的威力；GeForce6100和GeForce6150則整合了支援DirectX9.0c的基於NV44的顯示核心。\\n\\n最新的是nForce590SLI、nForce570SLI、nForce570Ultra和nForce550四種SocketAM2平台晶片組，支援全係列的SocketAM2處理器，除了nForce590SLI仍然采用傳統的南北橋架構之外其它全部都是單晶片晶片組。所有的nForce5係列全部都支援1000MHz的HyperTransport頻率和PCIExpressx16顯卡插槽。其中，nForce590SLI和nForce570SLI還支援NVIDIA的SLI技術，nForce590SLI更是能支援兩條真正全速的PCIExpressx16插槽，支援頂級的QuadSLI技術，能最大限度的發揮SLI技術的威力。\\n\\nULI：\\n\\n比較新的主要有M1695和M1697，都支援全係列的AMDK8係列處理器、PCIExpressx16顯卡插槽、1000MHz的HyperTransport頻率。其中，M1695除了PCIExpressx16顯卡插槽之外還同時支援AGP8X顯卡插槽(雖然是基於南橋晶片，但卻具有真正的AGP8X的帶寬)；而且，如果以M1695為北橋同時再以M1697為南橋，則可以支援兩條真正全速的PCIExpressx16顯卡插槽。\\n\\nATI：\\n\\nATI進入AMD平台晶片組市場比較晚，早期有支援K8係列CPU的RadeonXpress200（北橋晶片是RS480）和RadeonXpress200P（北橋晶片是RX480），這二者都支援PCIExpressX16規範，其中，RadeonXpress200還整合了支援DirectX9.0的RadeonX300顯示晶片。RadeonXpress200有兩項技術比較有特色，一是“HyperMemory”技術，簡單的說就是在主機板的北橋晶片旁邊板載整合圖形核芯專用的本地顯存，ATI也為HyperMemory技術做了很靈活的設計，可以單獨使用板載顯存，也可以和係統共用內存，更可以同時使用板載顯存和係統內存；二是“SurroundView”功能，即再新增一塊獨立顯卡配合整合的圖形核心，可以實現三屏顯示輸出功能。\\n\\n然後是RadeonXpress200CrossFire(RD480)、XpressCrossFire3200(RD580)和XpressCrossFire1600，都支援1000MHz的HyperTransport頻率和PCIExpressx16顯卡插槽，並且都支援CrossFire多顯卡並行技術。其中，XpressCrossFire3200(RD580)更是在北橋晶片內具有40條PCIExpressLanes，能支援兩條全速的PCIExpressx16顯卡插槽，可以最大限度的發揮CrossFire技術的威力。\\n\\n最新的是RadeonXpress1100和RadeonXpress1150兩種SocketAM2平台晶片組，支援全係列的SocketAM2處理器，都支援1000MHz的HyperTransport頻率和PCIExpressx16顯卡插槽，並且都整合了ATIRadeonX300顯示核心，隻是二者的核心頻率不同，RadeonXpress1100的核心頻率是300MHz，而RadeonXpress1150的核心頻率是400MHz。\\n\\nIntel官方主機板晶片組檢測工具3.24版\\n\\nIntelChipsetIdentificationUtility工具是一款功能強大的Intel晶片組識彆工具，而且它還是一款綠色軟件，無需安裝，直接雙擊運行即可。通過它可以讓您快速、直觀的得知當前主機板所使用的Intel晶片的具體型號，其中包括晶片組(Chipset)名稱，北橋晶片(內存控製晶片)(MemoryController)名稱，南橋晶片(輸入\\\\輸出控製晶片)(I\\/OController)名稱，整合的顯示晶片(IntergratedGraphics)名稱。\\n\\n3.24版工具更新包括：\\n\\n1．增加對Intel4SeriesExpressChipsetfamily、MobileIntel4SeriesExpressChipsetfamily係列晶片的支援。\\n\\n2．修正顯示工具版本錯誤的問題。\\n\\n3．解決會將IntelPM965晶片組顯示成IntelGM965的問題。\\n\\n4．修正不能正常檢測並顯示Intel946GZ晶片組的問題。\\n\\n3.24版具體支援檢測晶片組型號如下：\\n\\nIntel910GLExpressChipset\\n\\nIntel915GExpressChipset\\n\\nIntel915GVExpressChipset\\n\\nIntel915PExpressChipset\\n\\nIntel925XExpressChipset\\n\\nMobileIntel910GMLExpressChipset\\n\\nMobileIntel915GMExpressChipset\\n\\nMobileIntel915GMLExpressChipset\\n\\nMobileIntel915GMSExpressChipset\\n\\nMobileIntel915PMExpressChipset\\n\\nIntel945GExpressChipset\\n\\nIntel945GZExpressChipset\\n\\nIntel945PExpressChipset\\n\\nIntel945PLExpressChipset\\n\\nMobileIntel940GMLExpressChipset\\n\\nMobileIntel945GMExpressChipset\\n\\nMobileIntel945GMSExpressChipset\\n\\nMobileIntel945PMExpressChipset\\n\\nIntel945GTExpressChipset\\n\\nIntel946GZExpressChipset\\n\\nIntel946PLExpressChipset\\n\\nIntel955XExpressChipset\\n\\nIntel975XExpressChipset\\n\\nIntelG965ExpressChipset\\n\\nIntelP965ExpressChipset\\n\\nIntelQ963ExpressChipset\\n\\nIntelQ965ExpressChipset\\n\\nMobileIntelGM965ExpressChipset\\n\\nMobileIntelPM965ExpressChipset\\n\\nIntel3SeriesExpressChipsetfamily\\n\\nIntel4SeriesExpressChipsetfamily\\n\\nMobileIntel4SeriesExpressChipsetfamily\\n\\n基於英特爾5500高階晶片組刀片服務器新品\\n\\n2009年9月下旬，曙光服務器推出一款刀片新品--曙光CB60-G刀片服務器。\\n\\n據介紹，曙光CB60-G刀片服務器采用了Intel5500係列高階晶片組，能夠支援兩顆Intel5500係列TDP80W或60W處理器。同時標配80GBDDRIII800\\/1066\\/1333ECC內存。支援熱插拔SAS硬盤，提供兩個2.5”熱插拔SAS\\/SATA磁盤槽位，可選Raid功能，支援Raid0。這樣的配置足以支撐用戶的高速計算。\\n\\n在擴展方麵，曙光CB60-G刀片服務器為升級提供了很大的空間，提供10個內存插槽，能夠實現海量內存的需求，每個CPUBlade都預留兩個高速PCI-E擴展鏈路，能夠配合刀片機箱後側高速網絡模塊和I\\/O模塊的擴展，能夠相容網卡、FCHBA、iSCSIHBA、InfinibandHCA等業界絕大部分PCI-E板卡，為刀片服務器係統的I\\/O擴展提供了更為靈活的選擇。\\n\\n在係統管理方麵，曙光CB60-G刀片服務器利用板載BMC管理晶片，與服務器控製檯進行多路傳輸，能夠進行一係列遠程控製。同時利用VGA整合圖形控製器，整合雙千兆以太網控製器。提供了高速的網絡環境，適合當前的主流網絡。\\n\\n上網本專用晶片組\\n\\n上網本的定位是“互聯網伴侶”和筆記本的延伸，這種定位和用戶的使用習慣、試用體驗都是密切相關的。對於高清回放、3D遊戲、多視窗複雜運算等功能，用戶可以在輕薄型筆記本上完成，從而獲得更好的使用體驗。\\n\\n上網本市場能夠迅速增長，就得益於上網本作為互聯網伴侶，開拓了移動領域的一個細分市場，滿足了用戶需求。它經濟實惠、小巧便攜，能夠滿足以互聯網為核心的簡單應用，同時具有較長的電池續航時間，適合於家裡已經擁有一台電腦，而將上網本作為第二台、甚至第三台移動互聯網設備，用於方便地、隨時隨地接入互聯網的用戶；也可以被首次接觸互聯網的用戶作為其入門的第一台移動計算設備。\\n\\n作為互聯網的伴侶，上網本能夠更好地促進“下一個10億美元”的互聯設備市場的快速發展，有助於讓更多新興市場的用戶接入互聯網。隨著英特爾及產業鏈合作夥伴不斷推出更好的滿足用戶需求的產品，上網本市場還會進一步成長。\\n\\n英特爾公司將會持續不斷的投入淩動處理器(主要應用於上網本、MID、消費電子類產品和嵌入式市場)的產品研發與市場推廣，為互聯網用戶帶來更好的互聯網體驗。\\n\\n英特爾認為基於上網本的定位，更加輕便、電池續航時間更長、價格經濟實惠的產品纔是滿足用戶需求的產品。而英特爾淩動處理器在效能、輕便性、電池續航時間和功耗、成本等方麵取得了很好的平衡，可以很好地滿足用戶的這些需求。\\n\\n英特爾將在2009年下半年，為上網本推出新一代的淩動處理器以及第一款專為上網本開發的晶片組，在維持效能的基礎上，進一步降低功耗，為用戶提供更好的使用體驗。\\n\\n鑒於上網本作為互聯網伴侶的定位，上網本需要完全相容x86架構，效能要足夠好，能夠處理以互聯網為核心的各種應用，並在此基礎上具備很低的功耗、較長的電池續航時間、輕薄小巧的外觀和經濟實惠的價格。可以說，對上網本而言，效能的維持和功耗的控製同樣重要，這也是為什麼英特爾推出的解決方案強調在各方麵取得平衡的原因。\\n\\n平板電腦晶片組\\n\\n現階段，平板電腦市場可以說是魚龍混雜，相似的外觀，相似的操作係統，但是在體驗性上卻往往相去甚遠。一台平板電腦，無論它的外觀如何靚麗，係統版本如何前衛，如果冇有強大硬體基礎的支援，依然發揮不出它該有的優勢。而係統級晶片組（SoC），作為整體硬體係統的心臟部分，在整個係統運算過程中起著至關重要的作用。\\n\\n係統級晶片（SoC）的另一個名稱是“片上係統”。從狹義的角度講，它指的是一個包含完整係統並有嵌入軟件的全部內容的整合電路。從廣義角度講，SoC是一個微小型係統，如果說中央處理器(CPU)是大腦，那麼SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的一個係統整體。現階段的平板電腦晶片大部分以SoC的形式存在，一個晶片上整合了通用處理的CPU、圖形處理的GPU、內存控製器(memorycontroller)等等，有些SoC還整合了通訊解碼晶片、GPS晶片等，典型代表是高通的Snapdragon係列。嚴格的說，我們平時所講的高通QSD8250、德州儀器OMAP3630、蘋果A4等都不是單純的“處理器（CPU）”，它們應該叫做係統級晶片（SoC）。\\n\\n與傳統電腦結構類似，決定SoC晶片組效能的兩個重要組成單元分彆是通用處理核心（CPU）和圖形處理核心(GPU)。通用處理核心（CPU）的大東家就是我們熟知的ARM公司。圖形處理核心(GPU)的設計授權公司有ARM公司、英國Imagination公司和美國高通公司。\\n\\nCPU內建GPU取代整合晶片組\\n\\n根據專業的調查報告指出，2008年晶片組產品中整合晶片組約占67%的市場份額，但由於明年Intel、AMD開始在CPU中內建顯示晶片，屆時將會令整合晶片組的需求大幅減少，預估到了2011年整合晶片組的市場占有率降至隻有20%，照這樣下去到了2013年將不到百分之一。\\n\\n同時估計未來晶片組也不一定是電腦內部必備晶片，因為在工藝不斷進步下，未來低價電腦將朝向SoC單晶片發展，晶片組功能將被整合於處理器內，令NVIDIA、SIS等第三方晶片組廠商市場進一步萎縮。\\n\\n處理器內建顯示核心，未來Intel與AMD的顯示核心市場份額將會進一步提升，而欠缺x86處理器產品的NVIDIA、SIS則需要尋求開發新產品，填補在晶片組市場的損失。\\n\\nVIA雖然擁有自己x86處理器產品，但暫時仍未有計劃把顯示核心內建於處理器中，VIA除了擁有自家的S3Graphics顯示核心的晶片組外，NVIDIA亦計劃推出離子平台支援VIA處理器，但由於VIA市場占有率並不高，並無法填補NVIDIA在AMD及Intel平台上的市場損失。\\n\\nAMD785G晶片組\\n\\n近年來AMD在整合主機板市場上可謂是攻城略地，戰無不勝；不僅成功的配合了自家眾多高性價比CPU，更扭轉了大眾消費者對整合主機板的看法。而AMD近兩年推出的整合主機板也都達到了紅得發紫的境界，無論是最初的690G晶片組還是後來的780G\\/790G晶片組都是叫好又叫座，而AMD當然不會就此打住。為了配合最新的AM3介麵速龍II高性價比處理器的上市，AMD推出了最新的785G晶片組。而今天我們要為大家介紹的也正是采用這款785G晶片組，來自頂級大廠的技嘉GA-MA785GPMT-UD2H主機板。這款主機板不僅采用了AMD最新的785G晶片組，更整合了技嘉優秀的第三代超耐久技術，為用戶提供了更穩定、更低溫、更節能的使用體驗。\\n\\n從命名方式上我們就可以看出，785G晶片組將用於替代780G晶片組搶占中低端整合平台，因此他的對手將是上一代的780G晶片組。但是由於AMD還冇有正式釋出785G晶片組，那麼就讓我們先來熟悉一下785G晶片組的三大技術進步。\\n\\n亮點一：製程工藝進步\\n\\n相對於之前的780G晶片組，這款785G晶片組最明顯的革新就是采用了台積電成熟的55nm工藝進行製造，不僅在發熱量上相對於65nm的780G來說有了巨大的降低，並且能夠有效的降低製造成本，並將更多的晶體管整合在北橋核心中以實現更高的效能。無論是對於入門級遊戲玩家還是HTPC用戶來說都是最好的選擇。\\n\\n亮點二：顯示核心升級\\n\\n晶片組整合了最新設計的RadeonHD4200顯示核心。相對於780G晶片組采用的RadeonHD3200（780V晶片組采用RadeonHD3100顯示核心）顯示核心來說，其無論在規格上還是在技術上都有不小的提升。\\n\\nRadeonHD4200內置大受歡迎的高清解碼引擎UVD的升級版—UVD2.0高清解碼引擎，不但可以以更低的處理器占用率來硬體解碼H.264、VC-1、MPEG-2視頻，還加入了多項改良技術。其新加入的DVDUpscalingtoHD技術可以將720×480P解析度的影片升級為1920×1080ide解析度，並減少視頻模糊，使用戶獲得更好的全高清視頻體驗。此外，RadeonHD4200加入的DynamicContrast(動態光暗對比調整)技術，可以增加影片的明暗對比度，讓用戶的視覺享受在上一層樓。CorelWinDVD9、CyberlinkPowerDVD8及MicrosoftWindowsMediaPlayer已經具備了對UVD2硬體解碼引擎的支援，而Roxio、Nero及Arcsoft將會在短期內推出支援UVD2的相關升級版本。\\n\\n而AcceleratedVideoTranscoding(AVT)技術的加入則使得整合主機板也可以完成以往隻有高階工作站才能實現的高速視頻編碼工作，而這也是AMDGPGPU工程的最新應用。這項技術能夠提供比影像實際播放時間更快的1080p視頻編碼能力，並支援當前流行的H.264及MPEG-2格式。軟件可通過驅動程式內置AVT介麵，把影像數據傳送至GPGPU的ComputeAbstractionLayer(CAL)核心，並藉助於高度並行化的40個流處理器進行視頻硬體編碼計算。目前Cyberlink的PowerDirector7已正式支援AVT技術，而未來支援這一技術的編碼軟件也會越來越多。\\n\\n在規格方麵，AMDRadeonHD4200具有40個流處理器、8個紋理尋址單元、8個紋理過濾單元、4個光柵化單元。由於采用了先進的製程工藝，所以HD4200的核心頻率會更高，並繼續支援混合交火，因此此款整合顯卡3D效能將得到進一步加強。另外，這款HD4200顯示核心也支援最新的DX10.1應用程式介麵，讓整合主機板也可以正確的顯示各種最新遊戲大作中的炫目視覺特效。\\n\\n亮點三：支援DDR3內存介麵\\n\\n隨著DDR3內存模組價格的不斷下跌，越來越多的用戶也開始考慮將DDR3內存作為裝機的首選。但采用Cartwheel核心的780G晶片組並不支援DDR3內存，所以用戶隻能選擇更高階的790G晶片組主機板。而Pisces核心785G晶片組的出現則徹底改變了這一現象。這將是首款全麵支援DDR3內存的入門級整合晶片組，用戶可以用更低廉的成本組建高效能DDR3內存係統。\\n\\n\"

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