我的一九八五 第一三八一章 同意出口

TD-SCDMA將升級到W-CDMA同樣的配置。

曙光通訊集團按照規劃將按照TD-SCDMA、W-CDMA、CDMA2000等三大3G標準，生產擁有自主知識產權的的3G手機，向全球不同地區出售三種技術標準的曙光牌3G手機。

諾基亞、愛立信、摩托羅拉、NEC、鬆下和三星等全球主流手機生產廠家也是采用這種模式。

第一代擁有三大3G標準的曙光牌3G手機命名曙光3（T3），第二代3G手機命名為曙光4（T4），第三代3G手機命名曙光4（T4），每代生產藍色、綠色、粉紅色、黑色和白色等五種顏色，供不同性彆和年齡的消費者選購，全球統一零售價格4999元或625美元，享受五星客戶服務。

喬卜斯如今還在為蘋果電腦進軍美國電腦銷量前5位而努力，蘋果公司冇有進軍手機產業的規劃，1999年年報顯示，總收入60億美元，淨利潤6.01億美元，每股收益1.57美元。

隨著納斯達克網絡科技泡沫破裂，蘋果公司未能倖免，股價從3月最高26.04美元，跌到最低18美元，市值從最高100億美元跌到69億美元。

蘋果公司去年中期分紅，實行了1拆3的分紅方案，總股本從萬多股，變成了萬多股；木蘭投資公司持有的500萬股，變成了1500萬股。

蘋果公司2000年第一季度財報顯示，ATIC持有3456萬股蘋果股票，占股還是9%，第二大股東；馬庫拉持有4070.4萬股，持股比例從11.4%降到10.6%，在高位套現了307萬股，還是第一大股東。

在孫健的暗示下，向冬萍在12月30日，將木蘭投資公司持有的1500萬股蘋果股票，在25美元全部賣出，獲利3.78億美元（成本價2.35美元），這筆投資收益占到木蘭投資公司總資產（6.22億美元）的近61%。

等這輪納斯達克網絡科技股泡沫破裂結束，孫健會建議向冬萍她們購買蘋果公司的股票。

蘋果公司隻是孫健手裡的一個備胎，也是一個投資品種，對成為蘋果公司第一大股東冇有興趣。

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“孫總，我們拿到了商務部同意出口的批文。”

5月22日上午，在PGCA半導體公司總經理李昌傑和布羅迪陪同下，考察還在建設中的一條500nm製程工藝生產線的孫健，接到餘建國從美國打過來的電話。

去年9月，BSEC生產的第一條具有自主知識產權的8英寸晶圓、

500nm製程工藝的半導體生產線在PGCA半導體公司開工建設。

餘建國昨天接到美國商務部的電話，同艾德裡安一起乘飛機前往華盛頓，已經提前告訴了孫健。

孫健不在美國，書麵授權餘建國作為GCA董事長和法人的全權代表。

“餘總辛苦了，我明天帶李昌傑和布羅迪過來，同GCA簽訂正式購買協定。”

“好的，孫總！”

PENG和GCA董事會3月都已同意，PGCA半導體公司投資20億美元（包括基建費用）規劃建設一條180nm製程工藝的半導體生產線；4月初，投資16億美元從GCA購買一條180nm製程工藝的半導體生產線的申請已經交給美國商務部，快3個月了，今天纔拿到準許出口的批文。

不是美國商務部官員辦事拖拉，而是對出口一條180nm製程工藝的半導體生產線給PGCA有些分歧。

自從GCA和尼康公司研發的90nm製程工藝的光刻機先後量產，財大氣粗的INTEL、IBM、TI、AMD和HP近水樓台先得月，先後定購了一條價值25億美元（包括基建費用）的90nm製程工藝的半導體生產線。

一條180nm製程工藝的半導體生產線從22億美元（包括基建費用）降到20億美元，BSEC如今也能量產250nm製程工藝的光刻機，孫健將40台（價值4億美元）250nm製程工藝光刻機的生產訂單交給BSEC。

這條180nm製程工藝的半導體生產線規劃安裝20台GCA生產的180nm製程工藝的光刻機和BSEC生產的40台250nm製程工藝的光刻機，既能節約成本，光刻效果也不受影響。

BSEC和GCA都是孫健控股的公司，作為兩家公司的法人兼董事長，手掌手背都是肉。

去年11月15日，中美兩國簽訂了中國加入世貿組織的雙邊協定，中國去年的GDP達到1.19萬億美元，隻占美國GDP的12.1%、日本的24.9%，按照全球經濟總量的排名來看，中國位居全球第七，排在意大利之後。

美國的頭號對手還是全球經濟老二的日本，繼續打壓日本的半導體產業。

雖然鯤鵬軟件集團在全球軟件市場占據20%的市場份額，但還冇有對美國軟件產業造成實際性的威脅，美國商務部也不容許微軟公司壟斷美國軟件市場。

美國曙光投資公司（ATIC）控股的GCA成了同尼康半導體公司並駕齊驅的光刻機龍頭企業，研發的90nm製程工藝光刻機已經量產，但在65nm製程工藝上都遇到了無法克服的困難。

尼康光刻機研究院和GCA光刻機研究院采用ArF193nm光源，研發一年多，毫無進展。

業界普遍認為193nm光刻無法延伸到65nm製程工藝，而157nm將成為主流光源技術，但157nm光刻技術同樣遭遇到了來自光刻機透鏡的巨大挑戰。

業界對下一代光刻機的發展提出了兩種路線，一是以尼康和佳能等日本光刻機半導體企業，主張開發波長更低的157nm的F2準分子鐳射做為光源；二是GCA和英特爾發起建立了EUVLLC聯盟，采用極紫外光源(EUV)來提供波長更短的光源。

EUVLLC聯盟中除了GCA、英特爾和牽頭的美國能源部以外，還有摩托羅拉、AMD、IBM，以及能源部下屬三大國家實驗室：勞倫斯利弗莫爾國家實驗室、桑迪亞國家實驗室和勞倫斯伯克利實驗室。

GCA光刻機半導體研究院院長兼任光刻機光源研究所所長湯普森院士從1993年7月開始研發EUV，GCA前後投資了1.5億美元，也冇有取得成功，1997年7月自動放棄了研究。

1997年10月，湯普森院士出麵邀請英特爾和美國能源部共同開發EUV。

前世，英特爾邀請尼康和ASML加入EUVLLC聯盟，但美國政府反對尼康加入，ASML做出多重承諾後纔得到這個千載難遇的機會，資金到位，技術入場，人才雲集，EUVLLC聯盟也花了近20年的時間，第一台可量產的ASMLEUV樣機才正式釋出。