中國各地風土人情收錄 第252章 天馬新材838971的前世今生

起源：順應時代需求而生

2000年，在改革開放的浪潮下，中國經濟正處於快速發展階段，各行各業都在積極探索新的發展機遇。電子材料作為電子資訊產業的基礎，其市場需求也在不斷增長。河南天馬新材料股份有限公司在這樣的背景下應運而生，選址河南省鄭州市，專注於高階特種氧化鋁粉體產品的研發、生產、銷售與服務，開啟了在電子材料領域的征程。

彼時，中國電子資訊產業雖已取得一定發展，但在高階電子材料領域，仍高度依賴進口。國外企業憑藉先進的技術和成熟的生產工藝，在市場上占據主導地位。天馬新材的創立，旨在打破這一局麵，實現高階電子材料的國產化，為中國電子資訊產業的發展提供有力支援。

公司創立初期，麵臨諸多挑戰。技術研發方麵，缺乏專業人才和先進設備，研發進程艱難；市場拓展上，客戶對國產電子材料信任度低，產品推廣困難。但天馬新材憑藉堅定信念和不懈努力，逐步克服困難。創始人馬淑雲女士憑藉其在冶金物理化學專業的深厚知識，以及在相關領域多年的工作經驗，帶領團隊深入研究，不斷探索創新，為公司的技術研發奠定了堅實基礎。

發展初期：艱難探索與技術積累

在創立後的最初幾年，天馬新材在技術研發與市場拓展方麵，都麵臨著嚴峻的挑戰。在技術上，高階電子材料的研發需要大量資金和專業人才，而公司資源有限，研發進展緩慢。市場方麵，由於國產電子材料在質量和穩定性上與國外產品存在差距，客戶更傾向於選擇進口材料，導致天馬新材產品銷售困難。

為了突破技術瓶頸，天馬新材積極與中科院、北京科技大學、鄭州大學、華北水利水電大學等國內多所高等科研院校建立合作關係，共同開展技術研發。通過產學研合作，公司引進了先進的技術和人才，提升了自身的研發實力。在研發過程中，團隊日夜奮戰，攻克了一個又一個技術難題。經過不懈努力，終於在2002年研發出電子陶瓷流延晶片基板氧化鋁，掌握了核心技術，實現了國產替代，並獲得了發明專利，產品應用於航天、航空發射器的晶片。這一成果不僅填補了國內在該領域的技術空白，也為公司贏得了市場的認可。

2004年，公司再接再厲，研發出單晶矽片研磨用的特種氧化鋁，再次實現了國產化。這些技術突破，為天馬新材在電子材料領域的發展奠定了堅實基礎。此後，公司不斷加大研發投入，持續推出新產品，逐步在市場上站穩腳跟。在這個過程中，公司注重技術創新和產品質量提升，通過不斷優化生產工藝，提高產品效能，滿足客戶日益增長的需求。同時，公司還積極申請專利，保護自主知識產權，截至2022年，已獲得有效發明專利4項，實用新型專利37項，其中電子陶瓷流延成型用氧化鋁及高導熱球形氧化鋁獲得科技部火炬中心創新基金獎勵，技術實力得到了進一步的鞏固和提升。

成長階段：多元化佈局與市場拓展

隨著技術的不斷成熟和市場份額的逐步擴大，天馬新材進入了快速成長階段。公司開始實施多元化發展戰略，進一步豐富產品種類，拓展應用領域。在產品佈局上，天馬新材在原有電子陶瓷用粉體材料和電子玻璃用粉體材料的基礎上，陸續推出了高壓電器用粉體材料、鋰電池隔膜用粉體材料、高導熱用粉體材料、研磨拋光用粉體材料等多個係列產品，形成了多元化的產品體係，滿足了不同下遊行業的需求。

這些產品的下遊應用領域廣泛，涵蓋了整合電路、消費電子、電力工程、電子通訊、新能源汽車、平板顯示等多個國家重點支援的新興領域。在電子陶瓷領域，其產品用於生產電子陶瓷晶片基板、陶瓷封裝材料、真空管殼、HTCC陶瓷等電子陶瓷元器件，是電子陶瓷行業的關鍵原材料；在電子及光伏玻璃領域，可用於配置熔融玻璃液，廣泛應用於LCD、LED、OLED基板玻璃和蓋板玻璃等產品；在高壓電器領域，作為絕緣材料起著導熱和絕緣的作用，為輸變電行業的發展提供支援；在鋰電池隔膜領域，為鋰電池的生產提供重要材料；在研磨拋光領域，用於單晶矽片等的研磨拋光；在高導熱材料領域，為解決散熱問題提供高效能的粉體材料。

為了更好地拓展市場，天馬新材積極與行業頭部企業建立合作關係。憑藉優異的產品效能和優質的服務，公司贏得了眾多知名企業的信賴，與三環集團、浙江新納、彩虹股份、中建材集團、滄州明珠、中材科技、泰開集團、西電集團、平高電氣等行業頭部企業形成了長期穩定的合作關係。這些合作不僅為公司帶來了穩定的訂單和收入，也進一步提升了公司的品牌知名度和市場影響力。通過與頭部企業的緊密合作，天馬新材能夠更好地瞭解市場需求和行業發展趨勢，從而及時調整產品策略，優化產品效能，保持在市場中的競爭優勢。同時，公司還積極參與行業標準的製定，推動行業的規範化發展，進一步鞏固了其在行業中的地位。

突破時刻：關鍵技術突破與產能擴張

在技術研發的道路上，天馬新材從未停止探索的腳步。公司持續加大研發投入，不斷提升自主創新能力。2024年，公司迎來了關鍵技術突破時刻，自主研發的low-α射線球形氧化鋁粉體取得了突破性進展。該產品具有α粒子含量低、導熱率高、絕緣性優、粒徑分佈可調等優點，可用於高效能或特殊用途的晶片封裝場景，能夠減少信號串擾、提高信號完整性、保障晶片的高效能運行。

這一技術突破的背後，是天馬新材多年來在研發方麵的不懈努力。公司組建了一支由行業專家和技術骨乾組成的研發團隊，他們深入研究行業前沿技術，不斷嘗試新的材料配方和生產工藝。在研發過程中，團隊麵臨著諸多挑戰，如如何將放射性元素鈾（U）和釷（Th）的含量降至ppb（十億分之一）級彆，如何兼顧形貌控製等其他多項指標。但他們憑藉著堅韌不拔的精神和卓越的智慧，攻克了一個又一個技術難題，最終掌握了該產品的核心技術。目前，該產品已處於實驗中試向產業化過渡階段，公司計劃將儘快與下遊客戶對接洽談送樣驗證事項，有望為公司開拓新的業績增長空間。

隨著市場需求的不斷增長，天馬新材意識到產能擴張的重要性。2022年，公司在北交所成功上市，獲得了資本市場的有力支援。公司將募集資金用於投建電子陶瓷粉體材料生產基地建設項目、高導熱填充粉體材料生產建設項目、功能材料研發中心建設項目及補充流動資金。這些募投項目的實施，將有效提升公司的產能和技術水平。

其中，年產5萬噸電子陶瓷粉體材料生產線目前已投產，處於產能爬坡階段；年產5千噸高導熱粉體材料生產線已基本建設完成，進入設備調試和試生產階段，其主要產品球形氧化鋁可用於製作導熱介麵材料、導熱鋁基覆銅板、特種陶瓷領域等，最終延伸可用於電子材料、高階基板行業等的封裝封測；年產5千噸勃姆石生產線也在穩步推進中。這些新增產能的釋放，將有助於公司滿足不斷增長的市場需求，提高市場占有率。同時，新投產的球形氧化鋁等產品具有較高的附加值和售價，產品結構趨向高階化，將進一步提升公司的盈利能力。

上市之路：登陸北交所，開啟新篇章

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2022年9月27日，對於天馬新材來說，是一個具有裡程碑意義的日子。這一天，公司成功在北交所上市，股票代碼為，正式踏入資本市場的新征程。此次上市，天馬新材發行股份全部為新股，初始發行股份數量為1,440.6668萬股，發行後總股本為5,762.6668萬股，發行價格為21.38元\/股，募集資金總額為30,801.46萬元。上市首日，公司股票表現平穩，截至收盤報21.38元，漲幅0.00%，成交額9308.67萬元，振幅9.12%，換手率26.08%，總市值12.32億元。

成功登陸北交所，對天馬新材的發展產生了多方麵的積極影響。在資金籌集方麵，上市為公司帶來了充足的資金支援。公司將募集資金用於多個重要項目，包括電子陶瓷粉體材料生產基地建設項目、高導熱填充粉體材料生產建設項目、功能材料研發中心建設項目及補充流動資金。這些項目的實施，有效提升了公司的產能和技術水平，為公司的進一步發展奠定了堅實的物質基礎。

品牌提升上，上市使天馬新材的知名度和市場影響力大幅提升。作為北交所上市公司，公司受到了更多投資者、客戶和行業的關注。這不僅有助於公司樹立良好的品牌形象，還為公司拓展市場、吸引客戶提供了有力支援。公司的市場地位得到進一步鞏固，在與競爭對手的較量中占據了更有利的位置。從企業發展戰略角度來看，上市為天馬新材提供了更多的發展機遇和想象空間。通過資本市場，公司能夠更便捷地進行資源整合和產業佈局，實現跨越式發展。上市也是對公司管理水平、發展前景、盈利能力的有力證明，有助於公司吸引更多優秀人才，提升公司的整體競爭力。

天馬新材董事長、總經理馬淑雲表示，上市是公司發展的新起點，公司將以此為契機，繼續堅持以科技研發創新為導向，開辟發展新領域新賽道，不斷塑造發展新動能、新優勢。在原有多元化產品佈局的前提下，持續進行產品創新，積極開發和升級應用於電子陶瓷晶片、電子玻璃、鋰電池隔膜、高導熱材料等領域的粉體材料，努力實現高質量發展，為股東創造更大價值，為中國電子材料產業的發展做出更大貢獻。

現狀與展望：機遇與挑戰並存

當前，天馬新材在電子材料領域已取得顯著成就，具備較強的市場競爭力。從經營狀況來看，2024年Q1公司實現營收4982.00萬元，同比+40.93%；實現歸母淨利潤746.27萬元，同比+56.09%；實現扣非歸母淨利潤665.75萬元，同比+58.17%。公司加大市場開拓力度，下遊需求回暖，訂單需求量增加，使得銷售收入增加，經營收入逐季度穩中向好。在市場地位上，天馬新材作為國家級專精特新“小巨人”企業和製造業單項冠軍示範企業，在國內精細氧化鋁粉體行業中占據領先地位，具有較高的市場知名度和競爭力。其產品憑藉優異的效能，贏得了眾多行業頭部企業的信賴，與多家知名企業建立了長期穩定的合作關係，市場份額穩步提升。

天馬新材也麵臨著一係列機遇與挑戰。從機遇方麵來看，行業發展前景廣闊，隨著5G通訊、人工智慧、新能源汽車等新興產業的快速發展，對電子材料的需求持續增長。以5G通訊為例，其基站建設需要大量的電子陶瓷基板等元器件，而天馬新材的電子陶瓷用粉體材料正是生產這些元器件的關鍵原材料，這為公司帶來了巨大的市場空間。在人工智慧領域，AI服務器的興起使得對高效能晶片的需求大增，而晶片封裝需要用到公司研發的low-α射線球形氧化鋁粉體等產品，這也為公司的發展提供了新的機遇。政策支援力度大，國家對新材料產業高度重視，出台了一係列鼓勵政策，如研發補貼、稅收優惠等，為天馬新材的技術創新和產業升級提供了有力支援。技術創新潛力大，公司一直注重技術研發，不斷投入資金和人力進行新產品、新技術的研發。隨著技術的不斷進步，公司有望在高階電子材料領域取得更多的技術突破，開發出更多高效能、高附加值的產品，進一步提升市場競爭力。

不過，挑戰也不容小覷。市場競爭日益激烈，電子材料行業前景廣闊，吸引了眾多企業的進入，市場競爭愈發激烈。不僅有國內同行企業的競爭，還有來自國外企業的挑戰。國外企業在技術、品牌等方麵具有一定優勢，給天馬新材帶來了較大的競爭壓力。原材料價格波動風險大，公司生產所需的主要原材料工業氧化鋁價格波動較大，這對公司的生產成本和利潤產生了較大影響。若原材料價格上漲，公司的生產成本將增加，利潤空間將被壓縮；若原材料價格下跌，雖然生產成本降低，但可能會影響產品的銷售價格，同樣對公司的利潤產生影響。新業務發展存在不確定性，公司在拓展新業務領域時，可能會麵臨技術、市場、人纔等多方麵的挑戰。如在low-α射線球形氧化鋁粉體等新產品的產業化過程中，可能會遇到技術難題無法及時解決、市場推廣困難、人才短缺等問題，導致新業務發展不達預期。

展望未來，天馬新材有著清晰的發展規劃。在技術創新方麵，公司將持續加大研發投入，不斷提升自主創新能力，努力攻克更多關鍵核心技術，開發出更多高效能、高附加值的產品。在市場拓展方麵，公司將積極開拓國內外市場，加強與現有客戶的合作，不斷提升客戶滿意度，同時積極尋找新的客戶和市場機會，進一步擴大市場份額。在產業佈局方麵，公司將圍繞電子材料領域，積極拓展上下遊產業鏈，實現產業協同發展，提升公司的整體競爭力。相信在公司的努力下，未來天馬新材將在電子材料領域取得更加輝煌的成就，為中國電子資訊產業的發展做出更大的貢獻。