中國各地風土人情收錄 第43章 德邦科技688035的前世今生

初露鋒芒：誕生與起航

2003年，在山東煙台這片充滿活力的土地上，德邦科技呱呱墜地。彼時，國內電子材料領域正處於起步階段，多數高階材料依賴進口，在這樣的大環境下，德邦科技懷揣著“推動高階電子封裝材料國產化”的使命，開啟了艱難的創業征程。

公司創始人解海華、陳田安等行業精英，憑藉著對電子材料行業的敏銳洞察力和一腔熱血，組建起一支懷揣夢想的團隊。他們深知，在全球電子產業飛速發展的浪潮中，電子封裝材料作為電子產業的關鍵支撐，其國產化進程刻不容緩。於是，從成立之初，德邦科技就將目標鎖定為高階電子封裝材料的研發與產業化，致力於打破國外企業在該領域的長期壟斷。

創業初期，德邦科技的辦公場地或許並不寬敞，研發設備也不算頂尖，但團隊成員們的熱情和決心卻無比高漲。他們日夜奮戰在實驗室，不斷嘗試新的材料配方和工藝，力求在電子封裝材料領域取得技術突破。經過無數次的失敗與嘗試，終於在工業製造、汽車、礦山等領域的配套粘接材料方麵取得了初步成果，成功打開了市場的大門，為公司的後續發展奠定了堅實的基礎。

砥礪前行：發展中的關鍵節點

（一）技術攻堅與突破

在成立後的發展過程中，德邦科技始終將技術研發視為生命線。公司持續加大研發投入，組建了一支由博士、碩士領銜的高素質研發團隊，與多所高校和科研機構建立了產學研合作關係，不斷攻克技術難題。

在整合電路封裝材料領域，德邦科技成功研發出高效能的固晶膠、底部填充膠等產品。這些產品具有高可靠性、高穩定性等優點，能夠滿足先進封裝工藝對材料的嚴格要求。以固晶膠為例，其在晶片與基板之間起到固定和電氣連接的關鍵作用，德邦科技研發的固晶膠在粘接強度、導電性、耐熱性等方麵均達到國際先進水平，有效提升了晶片封裝的質量和效能，打破了國外同類產品在該領域的技術壟斷，為國內整合電路產業的發展提供了有力支援。

在智慧終端封裝材料方麵，公司針對智慧手機、平板電腦等產品的輕薄化、高效能需求，研發出一係列新型封裝材料。如用於螢幕與機身粘接的高柔韌性、高透明度的光學膠，不僅能夠確保螢幕顯示效果不受影響，還能在各種複雜環境下保持穩定的粘接效能，有效提高了智慧終端的整體品質和可靠性，使國內智慧終端製造商在材料選擇上有了更多的國產優質選項。

在新能源應用材料領域，隨著新能源汽車和光伏產業的快速發展，對材料的效能要求也日益提高。德邦科技研發的光伏疊晶材料和雙組份聚氨酯結構膠，在光伏組件和新能源汽車動力電池封裝中發揮了重要作用。光伏疊晶材料具有良好的耐候性、耐腐蝕性和電絕緣性，能夠有效保護光伏電池片，提高光伏組件的發電效率和使用壽命；雙組份聚氨酯結構膠則具有高強度、高韌性和良好的耐化學腐蝕性，能夠確保動力電池在複雜工況下的安全性和穩定性，為新能源產業的發展提供了關鍵材料保障。

這些技術突破不僅提升了公司產品的效能和質量，也使德邦科技在市場競爭中脫穎而出，贏得了眾多客戶的信賴和認可。

（二）市場拓展與客戶合作

憑藉著過硬的產品質量和不斷創新的技術，德邦科技積極拓展市場，與眾多知名企業建立了長期穩定的合作關係。

在新能源汽車領域，德邦科技與寧德時代、比亞迪等行業巨頭攜手共進。與寧德時代的合作，源於寧德時代對動力電池封裝材料高效能、高可靠性的嚴格要求。德邦科技的動力電池封裝材料產品，作為高能量密度、輕量化的關鍵材料之一，憑藉出色的效能，陸續通過了寧德時代等眾多動力電池頭部企業的驗證測試。雙方在技術研發、產品應用等方麵展開了深度合作，德邦科技持續配合寧德時代前沿性的應用技術需求，快速迭代研發，共同推動了新能源汽車動力電池技術的發展。例如，針對寧德時代新一代電池技術對封裝材料的特殊要求，德邦科技研發團隊迅速響應，經過無數次試驗和優化，成功開發出適配的封裝材料，有效提升了電池的安全性和能量密度，為寧德時代的產品升級提供了有力支援。

在消費電子領域，公司成功進入蘋果、華為等知名品牌的供應鏈體係。為了滿足蘋果對產品品質和環保標準的嚴苛要求，德邦科技在生產工藝、質量控製等方麵進行了全方位的升級。從原材料采購到產品生產的每一個環節，都嚴格按照蘋果的標準進行把控，確保產品的一致性和穩定性。在與華為的合作中，雙方共同應對5G通訊技術帶來的挑戰，研發出適用於5G智慧終端的高效能封裝材料，有效解決了信號乾擾、散熱等問題，助力華為在5G手機市場取得領先地位。

與這些知名企業的合作，不僅為德邦科技帶來了可觀的業務增長，也極大地提升了公司的品牌影響力。通過與行業領軍企業的深度合作，德邦科技能夠及時瞭解市場前沿需求，不斷優化產品效能，進一步鞏固了其在高階電子封裝材料市場的地位。同時，這些合作也為公司帶來了更多的市場機會和發展空間，使其產品能夠廣泛應用於各個領域，推動了公司業務的多元化發展。

（三）重要收購與戰略佈局

為了進一步完善業務佈局，提升技術實力，德邦科技在發展過程中積極開展戰略收購。2023年12月，德邦科技宣佈以現金收購蘇州泰吉諾新材料科技有限公司89.42%的股權，收購價格達2.億元人民幣。蘇州泰吉諾專注於高階導熱介麵材料的開發，其產品廣泛應用於半導體整合電路封裝、數據中心、通訊基站以及汽車智慧駕駛等多個領域，尤其在AI晶片相關的熱管理應用方麵取得了顯著的技術突破。

此次收購對德邦科技意義重大。在業務佈局方麵，進一步擴展了其產品種類，完善了整體產品方案。泰吉諾的導熱材料技術與德邦科技現有產品線形成了良好的互補，使德邦科技能夠為客戶提供更全麵的電子封裝材料解決方案，滿足不同客戶在不同應用場景下的需求，加速了公司在高算力、高效能及先進封裝領域的佈局。在技術實力方麵，通過整合泰吉諾的技術團隊和研發成果，德邦科技能夠吸收其在導熱介麵材料領域的先進技術和研發經驗，提升自身的研發能力和技術水平，為公司在半導體市場的快速發展提供了技術支援。

然而，並非所有的收購計劃都能順利進行。德邦科技曾計劃以現金方式收購衡所華威電子有限公司53%股權，交易雙方初步協商衡所華威100%股權的作價範圍為14億元至16億元。但在11月1日晚間，德邦科技收到衡所華威股東永利實業、曙輝實業簽發的關於股權收購事項的《終止函》，交易對方決定通知德邦科技終止本次交易。雖然此次收購未能成功，但卻為德邦科技帶來了深刻的戰略思考和寶貴的經驗教訓。在收購過程中，德邦科技對衡所華威的業務、技術、市場等方麵進行了深入的調研和分析，這使其更加清晰地認識到自身在業務佈局和技術發展方麵的優勢與不足，為未來的戰略決策提供了參考依據。同時，此次經曆也讓德邦科技在未來的收購活動中更加謹慎和理性，注重收購對象與自身業務的協同性和互補性，以及收購過程中的風險控製和談判策略。

嶄露頭角：現狀剖析

（一）業務佈局與產品結構

如今的德邦科技，已在整合電路、智慧終端、新能源等多個領域實現了全麵佈局，形成了多元化的業務格局。

在整合電路領域，公司的產品涵蓋了固晶膠、底部填充膠、Lid框粘接材料、晶片級導熱介麵材料、DAF膜等多個品類，覆蓋了從晶圓級封裝到係統級組裝的全產業鏈。這些產品在晶片製造、封裝測試等環節發揮著關鍵作用，為整合電路產業的發展提供了重要的材料支援。隨著整合電路技術的不斷進步，對封裝材料的效能要求也越來越高，德邦科技憑藉其強大的研發實力，不斷推出高效能、高可靠性的新產品，以滿足市場的需求。例如，公司研發的新一代底部填充膠，具有更低的粘度和更高的填充速度，能夠有效提高晶片封裝的效率和質量，在市場上獲得了廣泛的應用。

在智慧終端領域，德邦科技的產品廣泛應用於智慧手機、平板電腦、筆記本電腦、智慧手錶、TWS耳機等各類智慧設備。公司的智慧終端封裝材料能夠實現結構粘接、導電、導熱、絕緣、保護等多種功能，有效提升了智慧終端的效能和可靠性。其中，TWS耳機材料在國內外頭部客戶中獲得了較高的市場份額，公司憑藉其在TWS耳機材料領域的技術優勢和市場口碑，不斷拓展其他智慧終端產品的應用市場，如在智慧手機螢幕與機身的粘接、筆記本電腦散熱模塊的固定等方麵，都取得了顯著的進展。

在新能源領域，公司的產品主要應用於新能源汽車和光伏產業。在新能源汽車方麵，德邦科技的動力電池封裝材料已通過寧德時代、比亞迪等行業巨頭的驗證測試，產品市場份額靠前。公司研發的雙組份聚氨酯結構膠、導熱膠等產品，能夠有效提高動力電池的安全性和穩定性，滿足新能源汽車對電池效能的嚴格要求。在光伏產業方麵，公司的光伏疊晶材料已大批量應用於通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業，產品競爭優勢較強。公司基於核心技術研發的基於0BB技術的焊帶固定材料，已通過多個客戶驗證，並實現穩定批量供貨，為光伏產業的降本增效做出了重要貢獻。

從各業務板塊的發展態勢來看，整合電路業務雖然目前營收占比較小，但隨著晶片級底部填充膠、晶片級導熱介麵材料、DAF膜、Lid框粘材料等新品的推出，以及在先進封裝領域的技術突破，有望成為公司未來成長的主要驅動力之一。智慧終端業務營收較為穩定，隨著消費類需求的逐步復甦，以及公司產品在其他終端產品應用點的不斷提升，該業務板塊有望實現量價齊升。新能源業務是目前公司營收占比最高的板塊，受益於新能源汽車和光伏產業的快速發展，以及公司與行業龍頭企業的深度合作，該業務板塊將繼續保持快速增長的態勢。

從市場前景來看，整合電路、智慧終端、新能源等領域都具有廣闊的發展空間。隨著5G通訊、人工智慧、物聯網等新興技術的快速發展，對整合電路的需求將持續增長，先進封裝技術作為整合電路產業的重要發展方向，將為德邦科技的整合電路業務帶來巨大的市場機遇。智慧終端市場雖然已經相對成熟，但隨著消費者對產品效能和品質的要求不斷提高，以及新興智慧設備的不斷湧現，如VR\/AR設備、智慧穿戴設備等，為智慧終端封裝材料市場提供了新的增長動力。新能源汽車和光伏產業作為全球能源轉型的重要方向，受到各國政府的大力支援，市場規模將持續擴大，這將為德邦科技的新能源業務帶來持續的發展機遇。

（二）財務表現與市場地位

近年來，德邦科技的財務表現呈現出良好的發展態勢。根據公司公佈的財務數據，2024年1至9月，德邦科技實現營業收入7.84億元，同比增幅達到20.48%，顯示出公司業務的快速增長。儘管歸屬淨利潤呈現出28.03%的下降，但這主要是由於公司在市場拓展、研發投入、收購等方麵的積極佈局，導致短期內成本上升所致。從長期來看，這些投入將有助於公司提升技術實力、完善業務佈局、擴大市場份額，為公司的可持續發展奠定堅實的基礎。

在毛利率方麵，2024年第三季度公司毛利率為26.63%，同比有所下降，主要原因是原材料價格波動、市場競爭加劇以及公司產品結構的調整。淨利率為7.57%，同比下降40.23%，除了上述因素外，還受到銷售費用、管理費用、財務費用等三費增加的影響。其中，銷售費用、管理費用、財務費用總計1.05億元，三費占營收比13.37%，同比增長28.1%。銷售費用的增加主要是由於公司加大了市場推廣力度，以及確認股份支付費用；管理費用的增加主要是由於確認股份支付費用及折舊攤銷增加；財務費用的增加主要是由於貼現利息與手續費支出增加。

從市場地位來看，德邦科技在高階電子封裝材料市場占據著重要的一席之地，是國內高階電子封裝材料的領軍企業。在技術創新層麵，公司建立了基於電子級環氧樹脂、電子級丙烯酸樹脂、特種有機矽、特種聚氨酯四大材料平台，擁有多項發明專利，技術積累深厚。公司是國內首家也是唯一通過某些客戶認證的中國企業，在先進封裝材料如DAF\/CDAF膜、Underfill、Lid框膠、TIM1等晶片級封裝材料上取得突破，並承擔了多項國家級、省級重大封裝材料科研項目。

在產品應用層麵，公司產品涵蓋整合電路封裝材料、智慧終端封裝材料、新能源應用材料、高階裝備應用材料四大類彆，可實現結構粘接、導電、導熱、絕緣、保護、電磁遮蔽等多種功能，覆蓋從晶圓級封裝到係統級組裝的全產業鏈，廣泛應用於多個領域，服務於國內外眾多知名企業。

在市場競爭層麵，德邦科技在國內市場上，是少數能與德國漢高、美國富樂、3M、陶氏杜邦等國際巨頭抗衡的企業之一。在智慧終端領域的TWS耳機單品中份額已超越外資，在新能源領域，其動力電池用膠收入在頭部客戶全年用膠量中占比較高，市場份額領先其他國產供應商。同時，作為國家級專精特新重點“小巨人”企業，德邦科技獲得了國家整合電路產業基金的投資，這不僅體現了國家對公司技術實力和發展潛力的認可，也為公司的發展提供了有力的資金支援。

未來可期：發展趨勢與展望

（一）行業趨勢洞察

在半導體材料領域，隨著人工智慧、大數據、物聯網等新興技術的飛速發展，對半導體的效能要求不斷提高，推動著半導體材料向高效能、高精度、高可靠性方向發展。先進封裝技術作為提升半導體效能的關鍵手段，市場需求持續增長，相關的封裝材料如底部填充膠、固晶膠、Lid框粘接材料等也將迎來更廣闊的市場空間。同時，隨著半導體產業向中國轉移，國內半導體材料市場需求不斷增加，國產化替代進程加速，為國內半導體材料企業帶來了難得的發展機遇。然而，半導體材料行業技術門檻高，研發投入大，且麵臨著國際巨頭的激烈競爭，企業需要不斷加大研發投入，提升技術創新能力，才能在市場競爭中占據一席之地。

在消費電子領域，智慧化、整合化、輕薄化成為產品發展的主要趨勢。消費者對消費電子產品的功能和體驗要求越來越高，不僅希望產品具備更強大的處理能力、更清晰的顯示效果、更持久的續航能力，還追求產品的便攜性和美觀性。這就要求消費電子封裝材料具備更高的粘接強度、更好的導熱效能、更薄的厚度以及更高的可靠性。隨著5G技術的普及和應用，消費電子產品的更新換代速度加快，市場需求有望進一步釋放。但消費電子市場競爭激烈，產品同質化現象嚴重，企業需要不斷推出差異化的產品和解決方案，以滿足消費者的個性化需求。

新能源行業作為全球能源轉型的重要方向，發展前景廣闊。在新能源汽車領域，隨著“雙碳”目標的提出和各國對新能源汽車產業的政策支援，新能源汽車市場規模持續擴大。新能源汽車的發展對動力電池的效能和安全性提出了更高的要求，作為動力電池封裝的關鍵材料，高效能的封裝材料需求將持續增長。在光伏產業方麵，隨著全球對清潔能源的需求不斷增加，光伏產業發展迅速。提高光伏組件的發電效率和降低成本是光伏產業發展的關鍵，這就需要不斷研發和應用新型的光伏封裝材料。然而，新能源行業受政策影響較大，政策的穩定性和持續性對行業發展至關重要。同時，原材料價格波動、技術創新速度等因素也會對新能源行業的發展產生影響。

（二）公司戰略規劃與前景展望

麵對行業的發展趨勢和機遇挑戰，德邦科技製定了明確的戰略規劃。在技術創新方麵，公司將持續加大研發投入，不斷完善研發體係，加強與高校、科研機構的合作，吸引和培養高階研發人才，提高自主創新能力。公司將聚焦半導體電子材料領域，加大關鍵基礎研究經費投入，製定關鍵原料自主研發計劃及目標產品前瞻式開發計劃，實現關鍵原料自製，形成原料、產品相互轉換的良好生態，為公司的技術創新和產品升級提供有力支援。例如，在整合電路封裝材料方麵，公司將繼續研發高效能的固晶膠、底部填充膠等產品，提升產品的效能和質量，滿足先進封裝工藝的需求；在新能源應用材料方麵，公司將研發更高效能的動力電池封裝材料和光伏封裝材料，提高新能源產品的效能和可靠性。

在市場拓展方麵，公司將鞏固現有市場份額，深化與現有客戶的合作關係，不斷拓展新的客戶群體和應用領域。在整合電路領域，公司將積極拓展與國內整合電路製造企業和封測企業的合作，提高產品在國內市場的占有率；在智慧終端領域，公司將加強與國際知名品牌的合作，進一步提升產品在智慧終端市場的份額；在新能源領域，公司將繼續加強與寧德時代、比亞迪、通威股份等行業龍頭企業的合作，同時積極拓展海外市場，提高公司產品在國際市場的知名度和影響力。

在產能擴充方麵，公司將根據市場需求和業務發展規劃，合理擴充產能，提高生產效率和產品質量。公司將加大對生產設備的升級和改造，引入先進的生產技術和管理模式，實現生產過程的自動化和智慧化。例如，公司計劃佈局3萬噸動力電池材料產能，其中崑山工廠擴產項目預計投產在即，這將有助於公司充分享受新能源汽車行業發展的紅利，滿足市場對動力電池封裝材料的需求。

展望未來，德邦科技有望憑藉其強大的技術實力、豐富的產品種類、完善的市場佈局和卓越的品牌影響力，在高階電子封裝材料市場取得更大的發展。隨著行業的快速發展和公司戰略規劃的逐步實施，公司的業績有望實現持續增長，市場份額將不斷擴大，成為全球高階電子封裝材料領域的領軍企業。同時，公司的發展也將為推動我國電子材料產業的國產化進程、提升我國電子產業的核心競爭力做出重要貢獻。

總結與互動

從2003年在煙台創立，到如今成為高階電子封裝材料領域的佼佼者，德邦科技的發展曆程就是一部充滿挑戰與突破的奮鬥史。它不僅見證了中國電子材料產業從依賴進口到自主創新的轉變，也為我國在整合電路、智慧終端、新能源等關鍵領域的發展提供了有力支撐。

如今，德邦科技站在了新的起點上，憑藉著多元化的業務佈局、出色的財務表現和對行業趨勢的精準把握，正朝著全球高階電子封裝材料領軍企業的目標大步邁進。未來，隨著技術的不斷創新和市場的持續拓展，我們有理由相信，德邦科技將在全球電子材料市場上綻放更加耀眼的光芒，為推動我國電子產業的高質量發展做出更大的貢獻。

對於德邦科技的發展，你有什麼看法呢？是看好它在各領域的持續拓展，還是對其技術創新充滿期待？歡迎在評論區留言分享，一起探討德邦科技的未來！