中國各地風土人情收錄 第30章 方邦股份688020的前世今生

初創之始：夢想的種子埋下

2010年，在廣州這片充滿創新活力的土地上，方邦股份如一顆破土而出的新芽，開啟了它在高階電子材料領域的征程。彼時，全球電子產業正處於高速發展的黃金時期，智慧手機、平板電腦等電子產品如雨後春筍般湧現，對電子材料的效能和質量提出了更高的要求。

方邦股份的創始人蘇陟，一位有著深厚技術背景的“70後”。他本科畢業於大連理工大學化工工藝專業，碩士就讀於上海交通大學電氣工程專業，1997年，他的第一份工作是在中國空間電子技術研究所任電鍍工藝工程師，此後，電鍍技術一直伴隨著他的職業生涯，也逐漸成為他創業的基石。懷揣著對電子材料領域的深刻洞察和對創新的執著追求，決心在這片領域闖出一片天地。蘇陟看到，雖然中國電子產業發展迅猛，但在高階電子材料領域，國內企業卻長期依賴進口，尤其是電磁遮蔽膜等關鍵材料，幾乎被日本企業壟斷。這種技術上的“卡脖子”局麵，不僅限製了國內電子產業的發展，也讓蘇陟看到了巨大的市場機遇和挑戰。

方邦股份創立之初，就將目標瞄準了電磁遮蔽膜這一高階領域。電磁遮蔽膜是一種用於遮蔽電磁波乾擾的關鍵材料，廣泛應用於智慧手機、平板電腦、筆記本電腦等電子產品的柔性印製電路板（FPC）上。在2008年以前，全世界隻有一家日本公司生產電磁遮蔽膜；2009年，第二家日本企業加入生產行列。方邦股份的出現，打破了這一長期被日本企業壟斷的局麵。

為了實現技術突破，方邦股份組建了一支由通訊、機械自動化、材料學和化學等多學科人才組成的研發團隊。他們日夜奮戰在實驗室裡，不斷嘗試新的材料配方和生產工藝。蘇陟曾回憶，為瞭解決一個技術問題，團隊曾在3到4個月的時間裡，進行了3萬次至4萬次的試驗。經過無數次的失敗與嘗試，方邦股份終於在2012年成功推出了具有自主知識產權的電磁遮蔽膜，其效能達到國際先進水平，價格卻更具競爭力。這款產品的問世，不僅填補了國內在該領域的技術空白，也讓方邦股份在高階電子材料市場嶄露頭角，迅速獲得了市場的認可。

成長之路：突破層層荊棘

在成功推出電磁遮蔽膜後，方邦股份並冇有停下前進的腳步，而是繼續在高階電子材料領域深耕細作，不斷拓展產品線。隨著5G技術的興起，對電子材料的效能提出了更高的要求，方邦股份敏銳地捕捉到了這一市場趨勢，加大了在高頻、特種電磁遮蔽膜以及極薄撓性覆銅板、超薄銅箔等產品的研發投入。

在研發極薄撓性覆銅板時，方邦股份麵臨著技術和市場的雙重挑戰。撓性覆銅板是FPC的關鍵原材料，其生產工藝技術長期被境外企業壟斷。方邦股份要想在這個領域取得突破，不僅需要攻克一係列技術難題，還需要打破市場上的固有格局，獲得客戶的認可。研發團隊日夜奮戰，對每一個技術細節進行深入研究和反覆試驗。他們參考了大量的國內外文獻資料，與高校和科研機構合作，共同探索新的材料配方和生產工藝。經過無數次的失敗與嘗試，方邦股份終於成功開發出了極薄撓性覆銅板，並實現了小批量生產。

在市場推廣方麵，方邦股份也遇到了不少困難。由於客戶對新產品的效能和質量存在疑慮，初期的市場拓展並不順利。為了打消客戶的顧慮，方邦股份的銷售團隊深入瞭解客戶需求，為客戶提供個性化的解決方案。他們邀請客戶到公司參觀生產基地，展示產品的生產過程和質量控製體係，讓客戶親眼看到方邦股份的技術實力和產品質量。同時，方邦股份還積極參加國內外的行業展會和技術研討會，提升公司的品牌知名度和影響力。

在拓展超薄銅箔業務時，方邦股份同樣麵臨著巨大的挑戰。超薄銅箔是製造晶片封裝基板的關鍵材料，其技術難度和生產工藝要求極高。方邦股份投入了大量的資金和人力，引進了先進的生產設備和檢測儀器，建立了完善的研發和生產體係。經過多年的努力，方邦股份成功開發出了帶載體可剝離超薄銅箔，其技術指標獲得了客戶的認可，為公司打開了新的市場空間。

除了技術和市場挑戰，方邦股份還麵臨著激烈的市場競爭。隨著國內電子材料行業的快速發展，越來越多的企業進入這個領域，市場競爭日益激烈。為了在競爭中脫穎而出，方邦股份始終堅持技術創新和品質至上的理念，不斷提升產品的效能和質量，降低生產成本。同時，方邦股份還加強了與客戶的合作，建立了長期穩定的合作關係，提高客戶的忠誠度。

在人才培養方麵，方邦股份也下足了功夫。公司注重人才的引進和培養，建立了完善的人才激勵機製，為員工提供廣闊的發展空間和良好的福利待遇。公司還定期組織員工培訓和技術交流活動，提升員工的專業技能和綜合素質。這些措施不僅吸引了大量優秀的人才加入方邦股份，也為公司的持續發展提供了堅實的人才保障。

上市高光：登陸的舞台

經過多年的技術積累和市場拓展，方邦股份在高階電子材料領域取得了顯著的成績，公司的規模和實力不斷壯大，上市的條件也逐漸成熟。2019年7月22日，這是一個讓方邦股份全體員工銘記的日子，公司成功在科創板掛牌上市，股票代碼。這一時刻，標誌著方邦股份正式登上了資本市場的大舞台，開啟了新的發展篇章。

為了實現上市的目標，方邦股份在上市前進行了精心的籌備。公司進一步完善了治理結構，建立健全了各項管理製度，加強了內部控製和風險管理。在財務方麵，公司嚴格遵守會計準則，規範財務覈算，確保財務數據的真實性和準確性。同時，方邦股份還積極與保薦機構、律師事務所、會計師事務所等中介機構合作，按照上市要求，完成了大量的申報材料準備工作。

上市過程並非一帆風順，方邦股份麵臨著諸多挑戰。其中，最嚴峻的挑戰之一就是來自日本拓自達公司的專利訴訟。拓自達公司作為電磁遮蔽膜領域的老牌企業，長期占據著市場主導地位。方邦股份的崛起，打破了其市場壟斷，引起了拓自達公司的警惕。2016年，方邦股份首次申請創業板上市時，拓自達公司以知識產權侵權為由，向方邦股份索賠9272萬元，試圖阻止方邦股份上市。

麵對拓自達公司的專利訴訟，方邦股份並冇有退縮。公司堅信自己的技術創新和產品質量，積極應對訴訟。方邦股份的研發團隊深入研究了產品的技術細節，證明瞭公司產品在微觀層麵的創新，中間金屬層采用了針尖狀結構，與拓自達公司的產品存在本質區彆。經過長時間的訴訟，方邦股份最終憑藉產品的創新專利勝出，成功在科創板上市。

成功上市對方邦股份來說具有重大意義。首先，上市為方邦股份籌集了大量的資金。公司此次發行新股2000萬股，發行價53.88元\/股，募集資金總額為10.78億元。這些資金將用於撓性覆銅板生產基地建設項目、遮蔽膜生產基地建設項目、研發中心建設項目以及補充營運資金項目，為公司的技術研發和產能擴張提供了有力的資金支援。

其次，上市提升了方邦股份的品牌知名度和市場影響力。作為國內首批、廣州市第一家科創板上市企業，方邦股份受到了廣泛的關注。公司的上市不僅向市場展示了其技術實力和發展潛力，也吸引了更多的客戶、合作夥伴和投資者的關注，為公司的業務拓展和市場合作創造了更多的機會。

此外，上市還為方邦股份的人才吸引和團隊建設提供了有力的支援。上市公司的平台優勢，使得方邦股份在人才招聘和引進方麵具有更大的吸引力。公司可以為員工提供更廣闊的發展空間和更好的福利待遇，吸引更多優秀的人才加入，進一步提升公司的團隊實力和創新能力。

上市後，方邦股份藉助資本市場的力量，加快了技術研發和產品創新的步伐。公司加大了在研發方麵的投入，不斷推出新產品，滿足市場對高階電子材料的需求。同時，方邦股份還積極拓展市場，加強與客戶的合作，提升市場份額。在5G通訊、晶片封裝及AI服務器等領域，方邦股份的產品得到了廣泛的應用，與三星、華為、小米、OPPO和vivo等知名智慧手機終端品牌的合作也更加緊密。

當下展望：未來駛向何方

站在當下，方邦股份在高階電子材料領域已穩占一席之地，其業務佈局愈發多元化。在電磁遮蔽膜方麵，憑藉技術與市場的雙重優勢，不僅在國內市場穩居榜首，在全球市場也位列第二，與眾多知名智慧手機終端品牌建立了緊密合作。而撓性覆銅板、薄膜電阻、超薄可剝離銅箔等產品也在各自領域嶄露頭角，逐漸成為公司新的業績增長點。

從市場地位來看，方邦股份作為行業內的佼佼者，其技術創新能力和產品質量得到了廣泛認可，成為眾多下遊企業的重要合作夥伴。在5G通訊、晶片封裝及AI服務器等領域，方邦股份的產品發揮著關鍵作用，為行業的發展提供了有力支援。

展望未來，隨著科技的飛速發展，電子材料行業將迎來更多機遇與挑戰。5G技術的普及、物聯網的興起、人工智慧的發展，都將對高階電子材料提出更高的要求和更大的需求。方邦股份也早早佈局未來，在保持現有產品優勢的基礎上，持續加大研發投入，不斷推出新產品，滿足市場的多樣化需求。在新能源汽車領域，隨著汽車智慧化、電動化的發展，對電子材料的需求也在迅速增長。方邦股份有望憑藉其技術優勢，拓展在新能源汽車領域的應用，為公司開辟新的市場空間。

在研發投入上，方邦股份不斷加大力度，積極引進高階人才，與高校和科研機構展開深度合作，以提升自身的技術創新能力。通過持續的研發創新，方邦股份有望在更多高階電子材料領域取得突破，實現國產替代，打破國外企業的技術壟斷，提升我國在全球電子材料產業鏈中的地位。

當然，未來的道路並非一帆風順。市場競爭的加劇、原材料價格的波動、技術更新換代的加速，都可能給方邦股份帶來挑戰。但憑藉著多年來積累的技術實力、市場經驗和優秀的團隊，方邦股份有信心應對這些挑戰，實現可持續發展。

方邦股份的前世今生，是一部充滿激情與奮鬥的創業史，也是我國高階電子材料行業發展的一個縮影。它見證了我國企業在技術創新道路上的不懈努力，也讓我們對未來充滿了期待。相信在未來，方邦股份將繼續在高階電子材料領域發光發熱，為我國電子產業的發展做出更大的貢獻。