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從1987開始 第3004章 為難了

作者:易飛周書文 分類:都市 更新時間:2026-09-06 01:49:21

易飛說道:“確實有進軍半導體產業的長遠規劃,也是被現實倒逼、不得不為。目前我們旗下產品的電池BMS係統、交換機核心晶片、尋呼機控製晶片,全部依賴海外代工生產,處處受製於人,不僅成本高昂,供貨週期、產能、品質都無法自主把控,嚴重製約公司整體發展。想要產業自主、長遠發展,自主搭建半導體產線、擺脫代工依賴,勢在必行。”

很正常啊。

誰也不想受製於人,自己想進軍半導體行業是理所當然的事。

林輝之說道:“易總所言的0.8微米全套生產線,具體涵蓋哪些範疇、包含哪些細則?還請您明示完整清單,我需精準報備總部,供高層全麵評估審議。”

他此刻不敢擅自判斷利弊,隻能先摸清對方所有要求,再完整上報總部,交由高層決策。

易飛抬手,示意身側的許沁宜逐條公示細則。

許沁宜翻開手中厚厚的製式台賬與技術清單,“我方要求的0.8微米製程全套生產線,為完整無缺的前道晶圓製造產線 後道封裝測試完整體係,無刪減、無閹割、無低配替換設備。全套設備必須為DZ現有成熟量產機型,參數達標、工藝穩定、故障率低、可直接落地投產,具體包含十項內容。”

“第一,完整光刻工藝係統。包含適配0.8微米製程的專用光刻機、晶圓塗膠機、精密顯影設備,配套完整的光源校準、對準控製、膠層厚度閉環調控係統,同步提供原廠調試參數、套刻精度校準方案、光路維護全套技術手冊,保障光刻圖案轉移精度、膠層均勻性完全達標。”

“第二,全套刻蝕與薄膜沉積工藝設備。涵蓋電感耦合等離子體刻蝕機、濕法清洗設備、PVD物理氣相沉積機、CVD化學氣相沉積設備、氧化擴散爐。配套完整的刻蝕速率精準調控、薄膜厚度均衡、溫壓參數匹配、腔體潔淨度維護工藝方案,保障電路圖形刻蝕精準、薄膜沉積均勻穩定。”

“第三,離子注入與晶圓製程設備。包含精準離子注入機、退火爐、CMP化學機械拋光整機,配套摻雜濃度精準調控、晶圓應力消除、超光滑表麵拋光專屬工藝,可穩定完成N\/P型半導體區域精準摻雜,充分保障晶圓平整度與最終量產良率。”

“第四,真空與潔淨保障係統。包含全套乾式真空泵、渦輪分子泵組、真空閘閥、壓力自控係統、精密檢測儀表,以及萬級潔淨室完整搭建標準、壓差溫濕度管控體係、顆粒度實時監控方案,保障整套製程全程處於高真空、高潔淨的穩定生產環境。”

“第五,量測檢測與缺陷管控設備。包含光學關鍵尺寸量測設備、SEM掃描電鏡、晶圓表麵缺陷檢測儀、膜厚測試儀,配套完整的缺陷識彆標準、良率判定體係、參數誤差修正方案,實現生產全流程品質可控、數據可追溯、問題可覆盤。”

“第六,後道完整封裝測試產線。涵蓋晶圓鐳射切割機、固晶機、金線鍵合機、塑封成型設備,搭配ATE自動測試係統、探針台、分選機,可獨立完成晶片切割、封裝、效能測試、功耗檢測、良品分選的全流程自動化作業。”

“第七,全套工藝技術與落地資料。包含0.8微米製程完整工藝手冊、分步製程參數、設備操作源碼、故障排查庫、良率優化方案,同步提供器件設計規則、版圖設計規範、可靠性測試標準、長期老化驗證完整體係。”

“第八,兩項核心附加應用技術。一是適配0.8微米製程的低壓功率器件設計技術,可穩定量產電源管理、工控開關類晶片;二是配套存儲器基礎工藝適配技術,具備小規模存儲晶片自主設計、量產能力。”

“第九,落地幫扶技術服務。DZ需派遣專業技術團隊,全程協助我方廠房建設、車間規劃、產線搭建,派駐資深專家團隊駐場指導,確保我方產線工藝、量產良率、產品品質完全達到DZ現役標準,同時無條件接納我方工程師赴日脫產培訓、學習深造。”

“第十,原材料長期供應保障。DZ需為我方提供半導體生產核心原材料的穩定供貨渠道,長期保質保量、穩定供貨。”

林輝之在中途數次想要開口打斷,都礙於商務禮儀強行隱忍剋製。

待許沁宜話音落下的瞬間,他再也按捺不住“這不可能!”

這套置換條件的苛刻程度,遠超他的預估。

DZ需要付出的代價實在太過沉重。

不僅要全盤移交一整套完整成熟、現役主力的半導體產線,還要開放核心應用技術、提供全程落地幫扶、保障原材料長期供應。

近乎全盤交出半導體底層工藝體係與產業根基。

易飛神色平靜無波,冇有絲毫退讓:“我隻要這個。”

他的要求並不過分。

尤其在DZ看來是很正常的,劃算的。

看問題的角度不同罷了。

林輝之隻不過想拿到更好的條件罷了。

隻要自己不讓步,他有八成的把握DZ會同意。

林輝之連忙擺出現實難題,試圖讓對方讓步:“易總,我們暫且不談價值對等與否。0.8微米製程是我方現役主力、核心量產產線,目前冇有多餘產能、冇有閒置設備可供移交。我們不可能拆除正在穩定量產的現役產線移交貴司,這般操作,會直接重創DZ整個半導體產業體係。”

DZ自身大量核心電子產品、工控設備、精密儀器,都高度依賴這條產線代工生產,一旦拆除,等同於自斷臂膀、停產停供,損失無法估量。

易飛說道:“林先生,我需要的是全新原廠、全新出廠的全套設備、全新搭建的完整產線,不是要你們淘汰替換的二手拆機設備。”

誰讓你們拆廠了?

拆下來的自己也不要啊,又不是李餘新去收購倒閉的工廠。

林輝之無奈苦笑,“易總學識淵博、精通產業科研與行業成本,您必然清楚,按您的全套嚴苛要求,全新搭建一條完整的0.8微米製程產線,造價極其高昂、成本驚人。”

“大致造價,我心裡有數。”

易飛說道:“全新全套設備落地造價,不超過四億美金。林先生,我們換個角度權衡利弊,若這套碾壓同行業、壟斷市場的頂尖鋰電技術歸屬DZ,你們會僅僅以四億美金的價格,對外全盤出售嗎?”

“如果你此刻點頭應允,那我便可以按照這個定價標準,打包收購DZ旗下的電機、精密機床、存儲等多項核心技術。說實話,這場置換,我方本就吃虧,如果不是為補齊半導體產業短板、實現產業自主,我絕不會做這筆交易。”

他不同意就算。

他就不信李餘新買不來半導體產線,哪怕買來1微米製程的,他也有辦法達到0.8微米製程,甚至0.5微米製程。

這也是他一直想換的原因。

林輝之也很難辦。

飛銳二代鋰電技術,不是簡單的幾項零散專利,而是一整套成熟、完整、可落地、可迭代的量產體係。

倘若這套技術歸屬DZ,彆說四億美金,即便十倍價格,他們也絕對不會對外售賣。

易飛執意索要的0.8微米產線,是工業底層核心基石,投入規模大、建設週期長、短期無高額回報,卻是華夏補齊半導體短板、打破海外技術壟斷、實現產業自主的核心關鍵,具備無可替代的戰略價值。

這場交易的本質,是新能源頂尖變現技術,置換高階工業底層根基。

DZ看似手握成熟產線、占據表麵優勢,實則被易飛精準拿捏了所有軟肋。

他們

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