重生95，科技教父 第58章 3D晶片封裝工藝

數個月後，1997年8月16日，無錫。

此時的李明遠與倪光楠再次抵達了華芯公司進行視察。

因為華芯公司成立之初，由張如京主導採購的晶片生產裝置，在24小時連軸不停歇的廠房建設與裝置安裝當中。

終於是進入了尾聲，即將可以進行晶片的試生產。

這對於星火科技來說，意義相當重大。

隻因為華芯公司成立之初，可是拿出了10億華夏幣與320萬美元去採購晶片生產裝置啊。

採購的目標，正是0.5微米製程工藝的晶片生產裝置。

此時採購到的晶片生產裝置全部安裝完成，也意味著星火CPU處理器在向星火科技招手了。

「我們這進展，比華虹他們都快了。」

穿著厚重的無塵服，正在視察的李明遠笑著說了一聲。   看書就上，.超讚

「確實很快，不得不說還是華夏的工人們吃苦耐勞。

如果換成歐美那邊的工人，那他們一個個都會跳出來跟你唱反調，給你找麻煩，讓你不安心。」

說著這句話的時候，張如京那是忍不住回想起了過去的經歷。

不得不說，華夏這邊的工人實在是太過能吃苦耐勞了。

這種能吃苦耐勞的精神，是歐美那邊的工人完全做不到的。

畢竟華芯公司隻是用了9個月，結果就完成了別人需要用時兩年才能完成的任務。

能創造出這樣的奇蹟，也是靠著建築工人與安裝工人們日夜加班努力的結果。

「現在華芯公司有什麼困難嗎？」

李明遠問起了張如京。

「困難嘛，困難大了，甚至可以說我們正在麵臨著滅頂之災！」

說到這，張如京一臉憋屈的說道：

「自從給星火科技與其他公司代工晶片以來，我們華芯公司總算是扭虧為盈，正式盈利了。

於是我就將這幾個月來賺到的錢拿出來，想要去採購一批0.35微米製程工藝的晶片生產裝置。

畢竟909工程的華虹他們建設的晶片生產線，就是0.35微米製成工藝的晶片生產線。

所以理論上，我們應該是可以採購0.35微米製程工藝的晶片生產裝置，但事實結果卻是出乎我們的意料。

德洲儀器、NEC、因特爾、三惺這些晶片代工廠商不肯賣我們0.35微米製成工藝的二手晶片生產裝置也算了。

索泥、尼康、阿斯麥他們這些晶片生產裝置廠商也是全都拒絕對我們出售0.35微米製程工藝的晶片生產裝置！」

聽到這句話，李明遠的心中驟然一沉。

果然最壞的場麵出現了。

而且這次還是特別針對星火科技，針對華芯公司而來！

畢竟華夏投入巨資推動的909工程取得了巨大的進展，成功引進了0.35微米製程工藝的晶片生產線。

這也意味著華夏已經可以自產0.35微米製程工藝的晶片了。

這時繼續卡著華芯科技的0.35微米製程工藝的晶片生產裝置採購，已經沒有任何意義了。

但華芯公司偏偏就是採購不到0.35微米製程工藝的晶片生產裝置。

這表明一雙黑手在暗中使壞，那雙黑手來自於哪裡，這是顯而易見的。

「老是使用這種引招，這CIA還真的是陰魂不散！」

倪光楠的眉毛深深皺起，心裡相當的憋屈。

這時，李明遠似乎想到了什麼，隨後說道：

「沒有0.35微米製程工藝那就沒有0.35微米製程工藝吧，活人不能被尿憋死！

既然沒有辦法採購0.35微米製程工藝的晶片生產裝置，那我們就出奇之勝！」

「怎麼個出奇製勝法？」

張如京忍不住問起了李明遠。

「辦法很簡單，那就是研發出3D晶片封裝工藝！」

李明遠說出了答案，讓張如京與倪光楠兩人微微一愣，旋即眼冒精光！

「這3D晶片封裝工藝，確實是一個絕佳的破局思路。」

張如京眼前一亮的說著，心情相當舒暢。

如同撥雲見日般明朗起來，這些天壓抑著的情緒驟然釋放。

「沒錯，製程工藝不夠，那就晶片麵積來湊，晶片麵積不夠，那就搞三維立體的晶片結構！」

說完，倪光楠看向李明遠也是越來越驚訝起來。

沒有想到他的學生不僅是在係統研發與晶片研發上有自己的獨到見解，就是在晶片生產方麵也是有自己的獨到見解。

竟然提出了3D立體封裝工藝這個破局思路，間接解決了華芯公司與星火科技未來沒有辦法使用0.35微米製程工藝的難題。

畢竟先進的製程工藝之所以先進，這是因為柵極長度越小，那就可以塞下更多的電晶體。

擁有更多的電晶體，自然代表著更強的效能，而且電晶體的體積縮小後。

其散熱量也會隨之降低，所以晶片的製程工藝那是越先進越好，越先進越強。

但使用落後的製程工藝，並非無法在效能上打敗先進位程工藝的晶片。

最簡單的辦法就是採用更大的晶片麵積。

我用比你大兩倍或者更多倍的晶片麵積，擁有更多的電晶體後，肯定能在效能上打敗你。

隻不過這樣一來，這晶片的製造成本肯定是比較高，還存在著發熱量過高的問題。

畢竟晶片的麵積越大，塞下的電晶體數量越多，自然代表著發熱量越嚴重。

但製造成本高與發熱量嚴重，這些都是可以接受的代價。

發熱量高，那就去使用更好的散熱器去散熱。

製造成本高，在華夏這片土地上，製造成本再高也永遠比海外的晶片製造成本更低！

當然，難題也並非沒有。

畢竟你想要研發出3D晶片封裝工藝，那就得擁有一個晶片封裝測試工廠。

而且因為三維結構的3D晶片是一個全新的晶片結構，目前的EDA軟體統統都是採用平麵結構。

所以目前市麵上所有的EDA軟體都不支援3D晶片封裝工藝的晶片研發工作。

想要解決這個問題，星火科技唯一能做的就是成立一個星火EDA軟體研發團隊。

進而研發星火EDA軟體，再使用EDA軟體研發設計出星火CPU處理器。

不過星火科技當前的財務狀況已經相當緊繃了。

如果再立項研發EDA軟體這樣至少需要五百名以上研發人員參與的大工程大專案。

那星火科技的財物真的是支撐不住啊。

「看來我們必須得開拓新的業務了。」