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第157章 韓進半導體
韓進半導體！
薑成勳緩緩起身。
他走到幕布前，按下遙控器。
韓進半導體！
韓進海力士日本研發中心……位於橫濱，專注於半導體材料、先進封裝技術研發，研究人員180人。
車用半導體事業部……2013年成立，專注於車載圖像傳感器、毫米波雷達處理晶片、ai加速晶片、車載存儲器、功率半導體的研發。2014年營收突破5。2萬億韓元，已與現代摩比斯、德國博世、大陸集團、采埃孚、德爾福、電裝等達成戰略合作，獲得aec-q100、i26262等車規認證。產品已供貨給寶馬、奔馳、奧迪、大眾、通用、福特、豐田、本田、日產、現代、起亞等主流車企。
ai晶片事業部……2014年新設部門，專注於人工智慧加速晶片的研發。與韓進自動駕駛事業部深度綁定，第一代車載ai芯已經量產，實測算力128s，功耗28w，效能達到全球領先水平。正在研發的第二代。目標算力512s，預計2016年流片。數據中心ai晶片已開始研發，目標對標nvidiates，預計2016年推出。
代工事業部……2014年新設，利用利川、無錫工廠的剩餘產能，為外部客戶提供晶圓代工服務。已與蘋果、高通、ad、英偉達、特斯拉等客戶接洽。
薑成勳看向趙源宇。
“自動駕駛事業部方麵，海力士的ai晶片團隊正在全力配合尹俊驊博士的需求。”
“除了北極星係列。”
“我們還在研發專用的存內計算晶片，用於低功耗邊緣計算場景。”
“我們已經和特斯拉、蔚來、小鵬、理想、威馬等新勢力車企接觸，已獲得蔚來下一代車型、小鵬下一代車型的訂單。”
“和寶馬、奔馳、奧迪的預研合作也已啟動。”
“明年我們的目標是。”
“保持全球第二。”
“在營收上進一步擴大領先優勢，力爭三年內超越英特爾成為全球第一。”
“dra市場份額突破55，nand市場份額突破40。”
“車用半導體事業部晶片實現在至少20款量產車型上搭載，拿下至少10家主流車企的下一代平台訂單。”
“ai晶片事業部開始研發第三代架構，目標是2020年成為全球前二的ai晶片供應商，與nvidia並駕齊驅。”
“代工業務拿下至少3家大客戶訂單。”
薑成勳說完，看向趙源宇。
會議室安靜了幾秒。
所有目光都彙聚在主位。
…………
趙源宇起身走到幕布前，轉身麵對在座的九個人。
目光從每個人臉上掃過……樸景泰，白哲宇，**鎬，趙正鎬，金凡秀，金賢成，薑成勳，安佑成，崔勳拓。
九個人。
九個韓進商業帝國的支柱。
窗外，冬日的陽光透過落地窗灑進來，在深色的桌麵上鋪開一片暖金色的光斑。
遠處。
漢江蜿蜒如帶。
江南的樓群層層疊疊。
一直延伸到天際線儘頭。
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