2000：我的暴富時代 第245章

“你這知識儲量驚人啊！那這個和晶片的關係怎麼樣的？”周老問道。

“首先晶圓?：晶圓是製造半導體晶片的基礎材料，通常由高純度的單晶矽製成，形狀為圓盤狀，表麵經過特殊處理以便於後續的電路加工。晶圓本身沒有電氣功能，主要是用於承載和支援晶片的製造過程。?晶片?：晶片是從晶圓上切割下來並封裝的半導體器件，包含了特定的電路和功能，是最終用於電子裝置中的元件。每個晶片都是一個獨立的電子元件，通常需要進行封裝以供使用。

然後就是晶圓的製造?：高純度的多晶矽經過熔化、摻入晶種、拉出單晶矽棒、研磨、拋光、切片等步驟，最終形成晶圓。晶圓是製造半導體晶片的初始材料。?晶片的製造?：在晶圓上通過一係列工藝步驟（如光刻、刻蝕、摻雜等），形成許多功能的電子電路與元件。完成所有製造工藝後，晶圓被切割成小塊，每塊小塊就是一個晶片”俞章平說道。

“嗯，那這些裏麵，哪些是我們被老外卡脖子的地方？”周老問道。

“我國晶片產業在多個方麵存在“卡脖子”問題?，主要包括以下幾個方麵：?高階晶片技術?：我國在高階晶片領域，特別是用於汽車、人工智慧、雲端計算等領域的“大腦”級晶片，自給率較低。例如，車規級晶片和儲存晶片的自給率不足10%，這意味著一旦國外供應商停止供應，相關行業將麵臨嚴重困境?。

光刻機技術?：光刻機是晶片製造中的關鍵裝置，荷蘭的A**L公司在這一領域幾乎處於壟斷地位。目前這是空白的！

晶片設計和架構?：儘管國內有一些優秀的設計團隊，但在演算法優化、架構創新以及專利佈局等方麵與全球頂尖水平仍有差距。國內採用的自主架構產品在生態建設和市場認可度上還有待提升?。

材料和裝置?：晶片生產需要高純度化學材料和特殊材料，我國在這些領域的生產能力較弱，導致關鍵材料依賴進口。此外，封裝工藝也高度依賴於國外先進裝置和技術?。

國際市場和技術封鎖?：美國對我國的半導體產業實施了多輪打壓和封鎖，限製裝置出口和禁止技術轉讓，進一步加劇了我國在高階晶片技術上的困境?。”俞章平說道。

（我國在2019年自主的纔有了極紫外光（EUV）光刻技術，但是技術上存在較大差距，大多數國產晶片仍停留在28納米及以下工藝水平，無法滿足高效能運算需求?）

“最難解決的是哪方麵？”田廣利問道。

“主要是光刻機技術，其他都好解決！”俞章平說道。

“光刻機技術被那個荷蘭的阿斯麥公司給壟斷了，那你有什麼好主意嗎？”田廣利問道。

“我計劃在明年或後年通過一些渠道購買一些光刻機，但是這隻能解決目前的一小部分困難，以後他們發掘以後就難了！以後還是得自己努力研發才行！哪怕投入的時間和精力無法估計都要去研發！這是必須之路！”俞章平說道。

“嗯，任重道遠啊！以後就看你們的了！”周老說道。

“章平，你再給我說說關於晶圓和晶片的事情，讓我多瞭解瞭解！”田廣利說道。

“行，那我就說說晶圓的一些重要引數：載流子濃度：多數半導體器件為少數載流子器件，如矽太陽能電池。本文後續提到的載流子引數均為少數載流子引數。半導體在熱平衡狀態下，空穴和電子濃度相等，此時為穩態；當受到外部激勵（光、電、熱等能量激勵）時，半導體處於非平衡狀態，電子和空穴均增加，形成過剩載流子。載流子壽命（lifetime），是指過剩載流子平均存在時間，載流子濃度滿足指數衰減規律。

載流子壽命：載流子壽命根據載流子複合型別可分為輻射複合壽命、俄歇複合壽命以及Shockley-Read-Hal（SRH）複合壽命。載流子壽命是反映材料和器件缺陷濃度的重要引數，也是衡量器件開關速度、電流增益、電壓等特性的重要指標，同時對半導體鐳射器、光電探測器以及太陽能電池等光電子器件的電光和光電轉化效率起到重要作用。

表麵複合速率：載流子既在材料體內發生複合也在表麵發生複合。表麵複合壽命或表麵複合速率（Surfacerebinationvelocity，s）是描述載流子在表麵複合快慢的物理量。表麵複合壽命越大說明表麵複合速率越低，反之，表麵複合速率越高。表麵粗糙度、表麵懸掛鍵等表麵物理性質和狀態是影響表麵複合速率的關鍵。表麵複合速率是表徵材料的表麵質量的重要效能引數。

有效壽命：載流子有效壽命是將體壽命和表麵複合壽命綜合的引數，是特定樣件載流子整體壽命的表徵。目前大多數檢測技術檢測的載流子壽命為載流子有效壽命，無法將體壽命和表麵複合速率分離，因此很難逐一分析表麵處理工藝、體內缺陷和摻雜等過程對矽晶圓和太陽能電池效能的影響。

擴散係數：擴散係數（Diffusioncoefficient，D）是表徵在單位時間單位麵積上，載流子通過介麵快慢的物理量。擴散係數和載流子壽命共同決定載流子擴散長度（Diffusionlength），擴散長度是評價材料效能的典型引數，載流子擴散長度越長材料質量越好；對於太陽能電池來說，載流子擴散長度越長載流子分離和收集效率越好、光電轉化效率越高。

摻雜：摻雜是形成功能半導體的必要環節，摻雜濃度對電阻率和載流子輸運引數有著重要影響。本徵半導體，即不摻雜半導體，常溫時電阻率非常高，隨著摻雜濃度增加，電阻率降低，載流子壽命和擴散長度逐漸降低。”俞章平侃侃而談。

“哦，原來如此！那你再說說晶片的主要引數有哪些!”田廣利按了下錄音筆說道。

“田叔你這還真是好學啊！”俞章平打趣道。

“快說，快說！”田廣利又按下錄音筆說道。

“好勒！?主頻?：主頻是CPU的時脈頻率，表示CPU的工作頻率。主頻越高，CPU的速度通常越快。主頻=外頻×倍頻?。

外頻?：外頻是CPU的外部時脈頻率，表示CPU與主機板連線的速度。外頻越高，主機板的執行速度越快?。

倍頻?：倍頻是指CPU主頻與外頻之間的相對比例關係。倍頻越高，CPU的頻率也越高，但在相同外頻下，高倍頻的CPU實際運算速度可能會受到係統資料傳輸速度的限製?。

前端匯流排（FSB）?：前端匯流排是將CPU連線到北橋晶片的匯流排，影響CPU與記憶體之間的資料交換速度。匯流排頻率越高，資料傳輸速度越快?。

快取（Cache）?：快取是儲存訪問最頻繁的資料和指令的臨時儲存區域，分為一級快取（L1）、二級快取（L2）和三級快取（L3）。快取容量越大，訪問速度越快?。

製程工藝?：製程工藝是指晶片製造過程中的技術水平，通常以納米（nm）為單位表示。製程工藝越先進，晶片的效能、功耗和成本等方麵會有所不同?。

架構?：晶片架構是指晶片的設計結構，常見的有ARM和x86等。不同架構適用於不同的應用場景，例如ARM架構適用於流動裝置，而x86架構適用於個人計算機和伺服器?。”俞章平說道。

“你這說的晶片的引數是吧！我想知道晶片製造過程中的引數有哪些！”田廣利說道。

“好好好！我這就說！主要有以下九大方麵。

製程工藝：製程工藝是指製造晶片時所用工藝的節點大小，如7nm和5nm，代表電晶體的物理尺度。節點越小，整合度越高，效能越強，能效比越高。例如，5nm工藝相比於7nm工藝能夠帶來更高的電晶體密度，提升處理器的速度和效率，同時減少單個電晶體的功耗?。

解像度：解像度是指光刻機能夠刻寫到晶片上的最小特徵尺寸。解像度越高，光刻機能夠製造的器件越小，精度越高。高解像度的光刻機能夠製造更精細的晶片結構，提高晶片的效能和可靠性?。

感光劑靈敏度：感光劑靈敏度表示感光劑對光的敏感度和響應速度。感光劑靈敏度越高，光刻機的刻寫速度越快，生產效率也更高。高靈敏度的感光劑可以縮短製造週期，提高生產效率?。

欄位尺寸：欄位尺寸是指光刻機一次可刻寫的區域大小。欄位尺寸越大，光刻機的生產效率越高，能夠同時處理更多的晶片。大欄位尺寸的光刻機可以減少切換次數，提高整體生產效率?。

對準精度：對準精度表示光刻機在多層晶片製造過程中，不同層之間對位的精確度。對準精度越高，不同層之間的對位誤差越小，晶片質量越高。高對準精度的光刻機可以確保多層結構的精確對齊，減少缺陷?。

重複精度：重複精度表示光刻機多次刻寫同一晶片時的一致性。重複精度越高，每次刻寫的晶片的特徵尺寸和位置都相同，保證晶片的一致性。高重複精度的光刻機可以確保批量生產的一致性，提高產品質量?。

曝光光源功率：曝光光源功率表示光刻機所使用的曝光光源的強度。光源功率越高，光刻機的刻寫速度越快，生產效率也更高。高功率的曝光光源可以提高光刻機的刻寫速度，縮短製造週期?。

刻蝕深度控製精度：刻蝕深度控製精度表示光刻機所刻寫的圖形深度的控製精度。高刻蝕深度控製精度的光刻機可以製造更精細的晶片結構，提高晶片的可靠性和效能?。”俞章平繼續說道。

“是不是解決了光刻機就能解決晶片的問題？”周老問道。

“主要是這樣的！其他困難都比不上光刻機的難度！隻要解決了光刻機其他都好解決！”俞章平說道。

“那就看你的了！不行，這不光是你的事情，是我們國家的事情！是我們民族的事情！我會再寫報告遞上去的！”周老說道。

“謝謝周老！要是能集全國全民族之力我相信隻是時間問題，但周老，我有一個想法不知道當講不當講！”俞章平說道。

“你說就是！我們之間還需要說這個？”周老說道。

“連緗電腦您應該知道吧！”俞章平問道。

“知道啊！現在我們國內首屈一指的品牌呢！算是拿得出手的國有科技企業了！”周老說道。

“現在是國有，不過過不了多久就不姓國了，要改姓了！哎！”俞章平揶揄說道。

“嗯？怎麼說？”周老問道。

“有人開始耍小心思了!要是任其發展下去的話，就會造成嚴重的國有資產流失了！”俞章平說道。

“嗯？現在連緗這麼大的體量和發展前景，居然有人動心思？怕不是找死不成？”田廣利說道。

“廣利你別打岔，章平你繼續說！最近我也聽到了一些閑言碎語！”周老說道。

“周爺爺你都聽到了風聲了啊！”俞章平說道。

“你說你的！”周老說道。。

“那就要說起聯緗的發展史了，早在1986年，溜總當上了連緗總經理之後，提出了一個“國有民營”的戰略，之後也是言出法隨，立馬就把民營化擺上日程了。對了這個時候呢，身處北景的連緗還沒有改名，還是叫計算所公司的，為了好區分一點，咱們就直接叫京城連緗了哈。溜總這個時候1988年，溜總找到了香港商人呂譚平，以他為主的港方導遠公司，京城連緗，外加華夏技術轉讓公司，成立合資公司香港連緗，香港連緗成立以後，京城連緗和中技轉公司兩家國企共持股67%，港商持股33%，香港連緗的原始股本是90萬港元，這三家公司不爭不搶，各出30萬港元。注意注意，這個中技轉公司也是他們自己人，董事長是溜總的老爹，這關係親的可不能再親了。